[实用新型]新型Mini-LED组件及Mini-LED背光模组有效
| 申请号： | 202021102587.4 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212694217U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈帅;陈茂华;秦志明;金光 | 申请（专利权）人： | 深圳市康冠科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357;G09F9/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 张金香 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 mini led 组件 背光 模组 | ||
1.一种新型Mini-LED组件，其特征在于，从下至上依次包括基板、LED发光芯片、透明传播层及挡光板；
所述LED发光芯片设置于所述基板表面；
所述透明传播层与所述基板表面形成腔体，所述腔体包裹所述LED发光芯片，所述LED发光芯片的出射光从所述腔体射入所述透明传播层，并从所述透明传播层的侧表面射出；
所述挡光板设置于所述透明传播层顶部。
2.如权利要求1所述的新型Mini-LED组件，其特征在于，所述挡光板还包括高反层；
所述高反层设置于所述挡光板朝向所述透明传播层的表面上。
3.如权利要求1所述的新型Mini-LED组件，其特征在于，所述挡光板为白胶固化层。
4.如权利要求1所述的新型Mini-LED组件，其特征在于，所述透明传播层与所述基板接触的表面具有球面凹陷；
所述LED发光芯片设置于所述球面凹陷在所述基板上的投影的圆心处。
5.如权利要求1所述的新型Mini-LED组件，其特征在于，所述基板为高聚物基板。
6.如权利要求1所述的新型Mini-LED组件，其特征在于，所述透明传播层为硅胶层。
7.如权利要求6所述的新型Mini-LED组件，其特征在于，所述透明传播层的厚度范围为0.55毫米至0.65毫米，包括端点值。
8.如权利要求1至7任一项所述的新型Mini-LED组件，其特征在于，所述新型Mini-LED组件为方形Mini-LED组件。
9.一种Mini-LED背光模组，其特征在于，所述Mini-LED背光模组包括如权利要求1至8任一项所述的新型Mini-LED组件及PCB板；
多个所述新型Mini-LED组件在所述PCB板上按预设图案排布。
10.如权利要求9所述的Mini-LED背光模组，其特征在于，相邻的所述新型Mini-LED组件的间距的范围为11毫米至15毫米，包括端点值。
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