[实用新型]倒置结构环行器

说明书

本实用新型公开了一种倒置结构环行器/隔离器，属于微波元器件技术领域，包括电路板（2）、电路板（2）上的电路（1）、永磁体（5）、金属腔体（6）和铁氧体基片（4），其中，所述铁氧体基片（4）的上电路的端口处设置有电连接件，所述铁氧体基片（4）、永磁体（5）、金属腔体（6）和电连接件连接为一整体，形成复合体，所述复合体通过电连接件与所述电路板（2）连接；本实用新型无需在电路板上开槽，无需人工焊接，焊接效率高，精度高，结构稳定性也更好；焊接的精度高，对器件的匹配影响小，整体结构背靠金属腔体，导热效率高，功率容量更大。

技术领域

本实用新型涉及微波元器件技术领域，尤其涉及一种倒置结构环行器/隔离器。

背景技术

环行器或隔离器是微波工程中一类重要的基础性器件，其广泛应用于民用通讯、微波测量、雷达、通信、电子对抗、航空航天等各种民用、军用设备中，在设备中主要用来实现天线收发共用，级间隔离等问题。微带环形器由于其体积小、重量轻、易于集成的特点，在当代雷达通讯系统发展中具有相当重要的地位。系统集成需求环行器小巧稳定、并随着需求增大，提出了器件易于生产、装配的要求。

传统微带环行器的整体在一块铁氧体基片上或者在一块复合基片上，基片的输入和输出都为微带线，将传统环行器安装在电路板上需要在被安放的电路板上切割一个比环行器封装稍大的槽，然后将环行器放置在槽内，在端口采用手动互联。通常微带端口通过搭焊的方式连接，工艺复杂，功率承受能力也相对较低。

具体而言，传统环行器基片与电路板连接时通常采用铜带手工锡焊的方法连接或者金带/丝键合的方法连接。其中，铜带/金带搭焊如图1所示，电路板2与铁氧体基片4连接时，采用镀金通带手工焊接在电路1上实现互联，铜带应制作为Ω型的桥，焊料不应浸润到铜带成形处，得到金带/铜带搭焊31。焊接前应使器件铁氧体温度保持在合适温度。图2为铜丝/金丝搭焊示意图，通常由人工焊接一根或者多根金丝，形成铜丝/金丝搭焊32，使电路板2与铁氧体基片4在电路1上互联；

即，上述传统微带环行器存在以下缺点：

1.传统微带型环行器的端口比较脆弱，取用器件时不应夹持器输入输出端，否则会容易对输入输出电路造成机械损伤；

2.整个结构的主体为铁氧体基片或者为复合基片，机械强度不高，在使用过程中容易导致基片碎裂；

3.对安装面的平面度要求高，否则将影响器件性能；

4.铁氧体基片与电路板连接时通常采用铜带手工锡焊的方法连接或者金带/金丝键合的方法连接，人工操作效率和精度都较低；

5.采用金带/金丝键合互连时，金带宽度需小于微带电路宽度，键合质量和强度都有较高要求；

6.搭接和焊接都将导致阻抗失配，增大器件的回波损耗，通常需要调试；并且不连续的搭接通常会导致器件的插入损耗增大，来自不期望的微波信号干扰增加，并且搭接电路热性能相对较差，会导致器件设计功率降低。

发明内容

本实用新型的目的就在于提供一种倒置结构环行器/隔离器，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种倒置结构环行器/隔离器，包括电路板、电路板上的电路、永磁体、金属腔体和铁氧体基片，其中，所述金属腔体的下部设置有用于嵌入所述永磁体的卡槽，在所述铁氧体基片上的电路端口处设置有电连接件，所述铁氧体基片、永磁体、金属腔体和电连接件连接为一整体，形成复合体，所述复合体通过电连接件与所述电路板电连接。

作为优选的技术方案：所述电连接件为焊接植球或导电胶，即电连接件为焊接植球时，所述复合体与所述电路板焊接；电连接件为导电胶时，所述复合体与所述电路板粘接。

作为优选的技术方案：所述电路板为覆铜板或陶瓷板。

作为优选的技术方案：所述金属腔体的材质为铝或者铁。