[实用新型]一种光模块

说明书

本申请公开了一种光模块，包括下壳体、电路板、光接收组件与柔性板，光接收组件设置于下壳体的上表面，包括底板、光电探测器、跨阻放大器及设置于底板上的阵列波导光栅，用于接收来自光模块外部的光信号；柔性板一端的下表面连接至底板的上表面，跨阻放大器设置于柔性板的上表面，其另一端的上表面连接至电路板的下表面，用于连接光接收组件与电路板。本申请将光接收组件的跨阻放大器设置在柔性板上，通过柔性板与电路板连接，不增加电路板空间需求，在较小的光模块壳体内布局更多的光学元件；且柔性板与阵列波导光栅分别设置在底板上，如此光接收器件产生的热量可直接通过柔性板、底板导出散热，提高了其散热效率。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

移动通信正在深刻地改变人们的生活，为了应对爆炸性的移动数据流量增长、不断涌现的各类新业务和应用场景，4G网络已经在全球得到规模部署，而且从2015年开始，5G网络架构和无线技术正在成为新一轮的研究热点。为了适应通讯市场高速发展的趋势，光模块的传输速度也在迅速提高，现在出现了100G、200G甚至400G光模块。

光模块速率越来越高，但对光模块的体积要求越来越小，就给光模块设计带来了例如散热问题、小型化的问题，要在较小的光模块壳体内布局更多的光学元件且兼顾散热问题成为了行业内一个极大的挑战。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，以解决目前高速率光模块体积较大、散热较难的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

第一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：

下壳体，与上壳体结合形成腔体；

电路板，设置于所述腔体内部，用于提供电连接；

光接收组件，设置于所述下壳体的上表面，包括底板、光电探测器、跨阻放大器及设置于所述底板上的阵列波导光栅，用于接收来自光模块外部的光信号；

柔性板，其一端的下表面连接至所述底板的上表面，所述跨阻放大器设置于所述柔性板的上表面，其另一端的上表面连接至所述电路板的下表面，用于连接所述光接收组件与所述电路板。

第二方面，本申请实施例还公开了一种光模块，包括：

下壳体，与上壳体结合形成腔体；

电路板，设置于所述腔体内部，用于提供电连接；

光接收组件，设置于所述下壳体的上表面，包括底板、光电探测器、跨阻放大器及设置于所述底板上的阵列波导光栅，用于接收来自光模块外部的光信号；

柔性板，其一端的下表面连接至所述底板的上表面，其位于所述底板上方的一端设置有安装孔，所述跨阻放大器通过所述安装孔安装在所述底板的上表面上；其另一端的上表面连接至所述电路板的下表面，用于连接所述光接收组件与所述电路板。

本申请提供的光模块包括下壳体、电路板、光接收组件与柔性板，光接收组件设置于下壳体的上表面，包括底板、光电探测器、跨阻放大器及设置于底板上的阵列波导光栅；柔型板一端的下表面连接至底板的上表面，跨阻放大器设置于柔性板的上表面，其另一端的上表面连接至电路板的下表面，方便光接收组件的安装与拆卸。本申请提供的光模块中的光接收组件通过柔性板与电路板电连接，而不是将其设置在电路板表面上，可不增加电路板空间需求，如此可在较小的光模块壳体内布局更多的光学元件，另外将跨阻放大器等器件设置在柔性板上，阵列波导光栅设置在底板上，通过底板来支撑柔性板与阵列波导光栅，如此光接收器件产生的热量可直接通过柔性板、底板、下壳体导出散热，可提高其散热效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明