[实用新型]一种反光杯结构

说明书

本实用新型提供了一种反光杯结构，包括碗杯支架，所述碗杯支架上表面中部开设有一凹槽，所述凹槽内底面中部设置有支撑块，所述支撑块上设置有发光芯片，所述凹槽内底部涂覆有光扩展层，且所述光扩展层涂覆在所述支撑块的四周；所述凹槽内周侧均匀分布涂覆有荧光胶层；本实用新型结构简单，操作便捷，能够有效避免晶片侧面光遮挡问题。

技术领域

本实用新型涉及照明产品技术领域，特别是一种反光杯结构。

背景技术

现有技术中LED晶片固定到镀银层(反光率95%左右)的支架反光杯后，为提升亮度会在反光杯中涂覆一层白色的TiO2(反光率98%左右)将镀银层覆盖，但粘稠态的TiO2具备一定的流动性，容易粘黏到LED晶片侧面影响晶片侧光输出达不到预期提升亮度效果。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种能够有效避免晶片侧面光遮挡问题的反光杯结构。

本实用新型采用以下方法来实现：一种反光杯结构，其特征在于：包括碗杯支架，所述碗杯支架上表面中部开设有一凹槽，所述凹槽内底面中部设置有支撑块，所述支撑块上设置有发光芯片，所述凹槽内底部涂覆有光扩展层，且所述光扩展层涂覆在所述支撑块的四周；所述凹槽内周侧均匀分布涂覆有荧光胶层。

进一步的，所述凹槽的截面为反光杯状。

进一步的，所述碗杯支架内设置有线路板，所述发光芯片经共晶锡膏或低温锡膏贴装于所述线路板上。

进一步的，所述光扩展层为二氧化钛。

进一步的，所述发光芯片的电极通过导线连接到碗杯支架内部的线路板上。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过增加支撑块增高固定发光芯片区域支架五金高度，发光芯片区域和凹槽底部形成高低差，避免TiO2粘着发光芯片遮挡侧面光输出，在同等条件下光通量输出可提高3~5%，有效降低成本。

附图说明

图1为本实用新型第一状态的结构示意图。

图2为本实用新型第二状态的结构示意图。

图3为本实用新型的主视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

请参阅图1至图3所示，本实用新型提供了一实施例：一种反光杯结构，包括碗杯支架1，所述碗杯支架1上表面中部开设有一凹槽2，所述凹槽2内底面中部设置有支撑块3，所述支撑块3上设置有发光芯片4，所述凹槽2内底部涂覆有光扩展层5，且所述光扩展层5涂覆在所述支撑块3的四周；所述凹槽2内周侧均匀分布涂覆有荧光胶层6。使得通过支撑块3的作用，能够将发光芯片4垫高，避免遮挡发光芯片4侧光的方式是让发光芯片4和凹槽2的挡墙之间形成一个高度差(即晶片高于挡墙)，有效避免晶片侧面光遮挡问题，该荧光胶层6涂覆至凹槽2的上表面，对其进行封装，所述光扩展层5上表面与所述支撑块3上表面平行设置。

请继续参阅图1所示，本实用新型一实施例中，所述凹槽2的截面为反光杯状。

请继续参阅图1所示，本实用新型一实施例中，所述碗杯支架1内设置有线路板（未图示），所述发光芯片4经共晶锡膏或低温锡膏贴装于所述线路板上。使得通过线路板的作用能够为发光芯片4进行供电。

请继续参阅图1至图3所示，本实用新型一实施例中，所述光扩展层5为二氧化钛。使得通过二氧化钛的作用能够将凹槽2底面的镀银层覆盖，提高亮度。

请继续参阅图1和图2所示，本实用新型一实施例中，所述发光芯片4的电极通过导线7连接到碗杯支架1内部的线路板上。使得通过导线7的作用能够将发光芯片连接到线路板上。