[实用新型]一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架

说明书

本实用新型公开了一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，包括底板、嵌入槽和散热孔，所述底板的四角连接有安装螺母，且底板的中部上部分布有固定框架，所述嵌入槽开设于固定框架的两侧内部，且固定框架的顶部分布有盖板，所述固定框架的内部底部设置有内板，且内板的四角连接有固定螺钉，所述散热孔分布于内板的中部，所述固定框架的内部两端设置有夹持机构。该单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架设置有压缩弹簧，通过压缩弹簧便于带动滑板和夹持软垫向内挤压，从而便于对单片机芯片进行夹持固定给工作人员的安装工作带来方便，通过散热孔将单片机芯片散发的热量进行排处，使得大大增加芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片散热领域，具体为一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架。

背景技术

单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机储存器RAM、只读储存器ROM、多种I/O口中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300M的高速单片机，在对单片机使用之前需要对其进行安装，因此，我们需要一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架。

市场上的单片机用芯片框架大多都没有设置散热结构，使得在对单片机芯片使用过程中极容易因为热量散发不出而损坏，并且在对单片机芯片安装时较为不便，给工作人员的安装工作带来了麻烦的问题，为此，我们提出一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，以解决上述背景技术中提出的市场上的单片机用芯片框架大多都没有设置散热结构，使得在对单片机芯片使用过程中极容易因为热量散发不出而损坏，并且在对单片机芯片安装时较为不便，给工作人员的安装工作带来了麻烦的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种单片机用具有散热结构便于安装的芯片框架，包括底板、嵌入槽和散热孔，所述底板的四角连接有安装螺母，且底板的中部上部分布有固定框架，所述嵌入槽开设于固定框架的两侧内部，且固定框架的顶部分布有盖板，所述盖板的下壁固定有嵌入条，所述固定框架的内部底部设置有内板，且内板的四角连接有固定螺钉，所述散热孔分布于内板的中部，所述固定框架的内部两端设置有夹持机构。

优选的，所述盖板通过嵌入条和嵌入槽与固定框架之间构成卡合结构，且盖板与固定框架之间呈平行状分布。

优选的，所述内板通过固定螺钉与固定框架之间构成固定连接，且散热孔与内板之间构成一体化结构。

优选的，所述夹持机构包括有滑板、夹持软垫、限位滑块、压缩弹簧、卡块和卡槽，所述滑板的内侧分布有夹持软垫，且滑板的两端固定有限位滑块，所述滑板的外侧设置有压缩弹簧，且压缩弹簧的外端连接有卡块，所述卡块的外部分布有卡槽。

优选的，所述滑板通过限位滑块与固定框架之间构成滑动结构，且滑板与夹持软垫之间构成固定连接。

优选的，所述滑板通过压缩弹簧与卡块之间构成弹性结构，且卡块与卡槽之间呈嵌入式分布。