[实用新型]一种磁控溅射方法制备Pd基催化剂用高真空设备用密封结构有效

专利信息
申请号: 202021081901.5 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN212819752U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 罗晴 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: B01J3/03 分类号: B01J3/03;C23C14/35
代理公司: 安化县梅山专利事务所 43005 代理人: 潘访华
地址: 361005 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁控溅射 方法 制备 pd 催化剂 真空 备用 密封 结构
【权利要求书】:

1.一种磁控溅射方法制备Pd基催化剂用高真空设备用密封结构,包括底座(1)、外壳(2)、第一支撑板(6)和第二支撑板(14),其特征在于:所述底座(1)的顶端面焊接有第一支撑板(6)和第二支撑板(14),且第一支撑板(6)和第二支撑板(14)背离底座(1)的一端焊接有顶板(9),所述外壳(2)通过第二转轴(13)转动安装在第二支撑板(14)上。

2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射方法制备Pd基催化剂用高真空设备用密封结构,其特征在于:所述外壳(2)内转动安装有第一转轴(8),且第一转轴(8)上嵌入固定有搅拌杆(15)。

3.根据权利要求1所述的一种磁控溅射方法制备Pd基催化剂用高真空设备用密封结构,其特征在于:所述外壳(2)的顶端面嵌入固定有进料管(12),且进料管(12)上转动安装有第二盖板(10),第二盖板(10)通过第二卡箍(11)限位固定在进料管(12)上。

4.根据权利要求1所述的一种磁控溅射方法制备Pd基催化剂用高真空设备用密封结构,其特征在于:所述外壳(2)的底端面嵌入固定有出料管(4),出料管(4)上转动安装有第一盖板(3),且第一盖板(3)通过第一卡箍(5)限位固定在出料管(4)上。

5.根据权利要求1所述的一种磁控溅射方法制备Pd基催化剂用高真空设备用密封结构,其特征在于:所述第一支撑板(6)的外表面焊接有机箱(7)。

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