[实用新型]微型微波探测模块

说明书

本实用新型公开一微型微波探测模块，其中所述微型微波探测模块包括一第一基板和被固定连接于所述第一基板的一第二基板，其中所述第一基板相对的两面分别承载有一第一金属层和一第二金属层，其中所述第二基板承载有一第三金属层，其中所述第一基板和所述第二基板以所述第二金属层面向所述第三金属层的状态被相互固定，其中所述第一基板的所述第一金属层形成一辐射源，其中所述第一基板的所述第二金属层形成一参考地，则所述第一基板形成所述辐射源和所述参考地之间的一辐射间隙，其中基于所述第一基板的物理特性，所述辐射间隙的稳定性和一致性得以被保障。

技术领域

本实用新型涉及微波探测领域，尤其涉及一种微型微波探测模块。

背景技术

如图1A和图1B所示，现有微波探测模块100P包括一参考地基板20P和设置于所述参考地基板20P之上的一辐射源基板10P，其中所述参考地基板20P被设置有一参考地21P，其中所述参考地21P具有一基板馈电点211P，其中所述辐射源基板10P被设置有一辐射源11P，其中所述辐射源11P具有一信号馈电点111P，其中所述辐射源基板10P被焊接于所述参考地基板20P并形成所述信号馈电点111P以金属化过孔的方式和结构导电连接于所述参考地21P的所述基板馈电点211P，其中所述辐射源基板10P通过至少四个焊点被焊接于所述参考地基板20P，且所述辐射源11P的所述信号馈电点111P被焊接于所述参考地21P的所述基板馈电点211P，以此形成所述辐射源基板10P和所述参考地基板20P之间连接的状态，并于所述辐射源11P和所述参考地21P之间形成一辐射间隙110P。可以理解的是，其中所述辐射源基板10P和所述参考地基板20P之间通过焊接的方式形成组装，由于焊接的焊点的稳定性和一致性难以保障，所述辐射源11P和所述参考地21P之间的所述辐射间隙110P的稳定性和一致性也难以被保障，对应造成所述现有微波探测模块100P探测可靠性和稳定性差的缺陷。而且，在焊接所述辐射源基板10P和所述参考地基板20P时，所述辐射源基板10P和所述参考地基板20P之间容易渗入锡膏，即所述辐射源基板10P和所述参考地基板20P之间焊接的平整度难以被保障，由此必将影响所述辐射源11P和所述参考地21P之间的所述辐射间隙110P的稳定性和一致性，则所述现有微波探测模块100P的探测稳定性和一致性将难以被保障。另外，在焊接所述辐射源基板10P和所述参考地基板20P的过程中，需要确保所述辐射源11P的所述信号馈电点111P和所述参考地21P的所述基板馈电点211P的位置完全对齐并能够完全相接触，以此才能够降低所述现有微波探测模块的信号通路的阻抗以确保微波的正常发送，否则会影响所述现有微波探测模块的输出峰的峰值，即会影响所述现有微波探测模块探测效果的稳定性和一致性，然而，在焊接所述辐射源基板10P和所述参考地基板20P时，难以确保所述辐射源11P的所述信号馈电点111P和所述参考地基板20P的所述基板馈电点211P的位置被完全对齐，因此所述现有微波探测模块100P的焊接工艺难度较大，耗时较长。因此总的来讲，使用焊接的方式组装所述现有微波探测模块100P的工艺难度大，生产耗时长，产品的一致性和合格率难以被保证，需要耗费大量人工成本对产品进行检测，难以实现大规模的生产。

值得一提的是，所述现有微波探测模块100P进一步包括一屏蔽罩30P和一电路单元40P，其中所述屏蔽罩30P被设置于所述参考地基板20P的与设置有所述参考地21P的一面相对的一面，并形一屏蔽腔301P，其中所述电路单元40P被设置于所述参考地基板20P的与设置有所述参考地21P的一面相对的一面并被屏蔽于所述屏蔽腔301P。由于所述参考地21P被设置于所述参考地基板20P的一面，所述屏蔽罩30P和所述电路单元40P仅能够被设置于所述参考地基板20P的另一面，则所述屏蔽罩30P和所述电路单元40P于所述参考地基板20P的排布空间和灵活性被局限。而且受所述屏蔽罩30P和所述电路单元40P于所述参考地基板20P所需的排布空间的限制，所述参考地基板20P的尺寸无法被小型化设置，对应导致所述现有微波探测模块100P体积较大的缺陷，影响其安装和应用。

实用新型内容