[实用新型]真空吸附加热板

说明书

本实用新型公开一种真空吸附加热板，包括上模板、下模板、加热棒和夹具板，下模板设置在上模板下表面上，上模板下表面上开设有凹槽，下模板扣合在上模板下表面形成空腔，凹槽内均匀布置有若干凸台，顶接在下模板上，上模板均匀内置有一排加热棒；上模板上表面均匀开设有若干第一吸气孔，夹具板上表面均匀开设有若干放置元器件的工件槽，工件槽内开设有第二吸气孔，第二吸气孔与第一吸气孔对应连通。本实用新型上模板采用空腔内设计凸点，防止受压变形，通过空腔对元件形成有效吸附，方便执行移动、翻转、侧倾等动作，加热棒内置在上模板孔位中，沿短边平行方向布置，功率采用两边高中间低非等功率布置，满足表面温度均匀性，减少热变形影响。

技术领域

本实用新型属于芯片制造净化处理技术领域，具体涉及一种真空吸附加热板。

背景技术

随着电子器件不断向小型化、轻量化和高性能方向发展，单位体积的发热量也越来越大，随之而来的温度升高以及封装材料与芯片之间热应力的增大将严重影响器件的性能、可靠性和使用寿命。

在电子元器件产品加工行业内，在每道工艺之前要对其净化处理，比如：芯片需要加热处理，得保证控温精度高，以及，温度均匀性好，而且，加热板在移动、翻转、倾斜时，芯片固定牢固，所以，针对上述问题提出本实用新型。

发明内容

鉴于此，本实用新型的目的在于，提供一种真空吸附加热板，控温精度高，温度均匀性好，加热板执行移动、翻转、倾斜动作时，芯片牢牢固定在加热板上。

为了达到上述目的，进而采取的技术方案如下：

真空吸附加热板，包括上模板和下模板，所述下模板设置在上模板下表面上，还包括若干加热棒和夹具板；

所述上模板下表面上开设有凹槽，下模板扣合在上模板下表面形成空腔，凹槽内均匀布置有若干凸台，顶接在下模板上，同时，上模板均匀内置有一排加热棒；

所述上模板上表面均匀开设有若干第一吸气孔，第一吸气孔与空腔连通，所述夹具板设置在上模板上表面上，所述夹具板上表面均匀开设有若干放置元器件的工件槽，同时，所述工件槽内开设有用于吸附元器件的第二吸气孔，所述第二吸气孔与第一吸气孔对应连通；

所述上模板侧面开设有用于把空腔抽吸成真空腔的抽气孔。

作为本实用新型进一步的改进，所述夹具板通过定位销定位在上模板上。

作为本实用新型进一步的改进，所述加热棒在空腔和上模板上表面之间内置设置。

作为本实用新型进一步的改进，所述上模板和下模板采用螺栓固定连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型上模板采用空腔内设计凸点，防止受压变形，通过空腔对元件形成有效吸附，方便执行移动、翻转、侧倾等动作，加热棒内置在上模板孔位中，沿短边平行方向布置，功率采用两边高中间低非等功率布置，满足表面温度均匀性±5℃要求，同时减少热变形影响，结构具有创新设计复合功能，具备加热和真空两种复合功能；系统变形系数小，整机机构精度高；洁净程度高，尤其适用于电子芯片生产行业。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。