[实用新型]一种SMT贴片胶固化设备有效
| 申请号: | 202021066440.4 | 申请日: | 2020-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN212393056U | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
| 发明(设计)人: | 谭国华;许红亮;包立全;王斌 | 申请(专利权)人: | 昆山冠均电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 smt 贴片胶 固化 设备 | ||
本实用新型公开了一种SMT贴片胶固化设备,包括工作台,所述工作台的顶端固定有进风筒,所述进风筒的顶端设置有风扇,所述进风筒的表面开设有导气孔,所述导气孔的内壁设置有电加热丝,所述工作台的顶端固定有载物盒,所述载物盒与导气孔之间连通有输气管,所述载物盒的内壁底端设有载物板,所述载物板的底端焊接有调节杆。该SMT贴片胶固化设备,通过将贴合的电子元件放入到载物盒内,此刻关闭盖板,利用隔离板达到密封散热孔的作用,再利用电加热丝的工作,配合风扇对进风筒内输送空气,当空气流入导气孔内与加热后的电加热丝接触形成流动的热风,再由输气管进入载物盒内,达到对贴合的电子元件进行高效固化的效果。
技术领域
本实用新型属于固化设备技术领域,具体涉及一种SMT贴片胶固化设备。
背景技术
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(PrintedCircuitBoard)为印刷电路板,贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化,它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的,SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。目前市面上用于SMT贴片胶固化的设备,普遍是在一个较大的容器内进行,其固化的效率较低,而且固化后的产品温度较高,冷却散热的效果较差,影响了产品的生产效率,为了解决上述的问题,需要一种SMT贴片胶固化设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种SMT贴片胶固化设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种SMT贴片胶固化设备,包括工作台,所述工作台的顶端固定有进风筒,所述进风筒的顶端设置有风扇,所述进风筒的表面开设有导气孔,所述导气孔的内壁设置有电加热丝,所述工作台的顶端固定有载物盒,所述载物盒与导气孔之间连通有输气管,所述载物盒的内壁底端设有载物板,所述载物板的底端焊接有调节杆,所述调节杆贯穿载物盒,且延伸至载物盒的底端与限位片固定连接,所述载物盒的底端对称焊接有两个立板,所述载物盒的外侧壁上开设有散热孔,所述载物盒的顶端设置有转轴,且转轴上转动连接有盖板,所述盖板的内侧壁上焊接固定有隔离板。
优选的,所述盖板的外侧壁上焊接有把手,且把手设置在靠近端部。
此项设置用于提高了盖板闭合过程中的便利性。
优选的,所述隔离板的底端与载物板的顶端接触,且载物板的尺寸与载物盒内壁底端的尺寸相等。
优选的,所述导气孔在进风筒的表面呈环形等距设有五个,且导气孔的数量与载物盒的数量相匹配。
此项设置用于提高了对产品的加工效率。
优选的,所述散热孔与输气管呈反向设置在载物盒的两侧。
优选的,所述载物盒与立板均为不锈钢制成的基体,且载物盒与立板为焊接而成的匚字形结构。
本实用新型的技术效果和优点:该SMT贴片胶固化设备,
1、通过将贴合的电子元件放入到载物盒内,此刻关闭盖板,利用隔离板达到密封散热孔的作用,再利用电加热丝的工作,配合风扇对进风筒内输送空气,当空气流入导气孔内与加热后的电加热丝接触形成流动的热风,再由输气管进入载物盒内,达到对贴合的电子元件进行高效固化的效果;
2、通过打开盖板,使隔离板与散热孔分离,取消了电加热丝的工作后,风扇依然对进风筒内输送空气,方便形成常温的空气进入载物盒内,配合散热孔方便将贴合的电子元件的热量传送到载物盒的外侧,实现贴合的电子元件的快速冷却的效果。
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