[实用新型]涂布机机头粘度调整及胶水消泡装置有效
| 申请号: | 202021055697.X | 申请日: | 2020-06-10 |
| 公开(公告)号: | CN214107709U | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
| 发明(设计)人: | 张诚;周渭宁 | 申请(专利权)人: | 陕西卫宁电子材料有限公司 |
| 主分类号: | B05C11/10 | 分类号: | B05C11/10 |
| 代理公司: | 西安汇智创想知识产权代理有限公司 61247 | 代理人: | 苏蓓 |
| 地址: | 710200 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 涂布机 机头 粘度 调整 胶水 装置 | ||
本实用新型公开了涂布机机头粘度调整及胶水消泡装置,包括设备外壳,设备外壳的内部活动连接有数量为两个的转动轴。该涂布机机头粘度调整及胶水消泡装置,通过后方通孔将胶水通入中空腔的内部,通过将转动电机通电转动带动转动轴转动,上方转动轴和上方转动棍在转动齿轮的共同作用下转动,转动辊挤压胶水使得胶水内部的气泡挤压出去,从而起到了对胶水进行消泡的作用,且通过刮刀能够将沾附在转动辊表面的胶水刮下,从而使得胶水不会进入到转动腔的内部,通过压力弹簧、挡板和连接杆使得刮刀始终与转动辊保持接触,且通过转动棍对胶水挤压的过程中起到了一定的搅拌作用,使得位于中空腔内部的胶水更加的均匀。
技术领域
本实用新型属于涂胶铜箔技术领域,具体为涂布机机头粘度调整及胶水消泡装置。
背景技术
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围,主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果,可分为:自粘铜箔、双导铜箔以及单导铜箔等。
铜箔在生产的过程中需要在铜箔表面进行涂胶处理,涂胶过程中会使用涂布机,但是在胶水通入涂布机时会出现胶水中有气泡产生的现象,这会严重的影响产品的外观和性能,市面上为了防止气泡产生大多数是让工人在涂布机机头处对胶水进行人工搅拌,但是这种方式不能完全的解决胶水中存在气泡的现象,且每次补充胶水时胶水的粘度会产生变化。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种涂布机机头粘度调整及胶水消泡装置,以解决胶水中存在气泡的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:涂布机机头粘度调整及胶水消泡装置,包括设备外壳,其特征在于:所述设备外壳的内部活动连接有数量为两个的转动轴,两个所述转动轴的外部套接有相接触转动辊,两个所述转动轴的外部套接有相互啮合的转动齿轮,所述设备外壳的内部活动连接有挡板,所述设备外壳的内部固定连接有与挡板相连接的压力弹簧,挡板远离压力弹簧的一侧依次固定连接有连接杆和刮刀,所述设备外壳的后侧壁上固定连接有电机放置座,电机放置座的顶部固定连接有输出轴与下方所述转动轴相连接的转动电机。
优选的,所述设备外壳的内部开设有转动腔,转动腔腔内右侧壁上安装有开设在设备外壳内部的中空腔,中空腔腔内前后两侧壁上均安装有开设在设备外壳内部的通孔,设备外壳的内部开设有位于转动腔后侧的传动腔,转动腔由两个圆柱腔组成,上方所述圆柱腔的直径小于下方所述圆柱腔的直径,且转动腔的腔长大于中空腔的腔长。
优选的,所述设备外壳的内部开设有多个压力腔,多个所述压力腔分为上下两组,同一组所述压力腔呈等距分布。
优选的,所述连接杆共有六个,六个所述连接杆分为上下两组,一组三个所述连接杆呈等距分布,且六个所述连接杆与六个所述压力腔对应设置。
优选的,所述刮刀共有两个,两个所述刮刀与两组所述压力腔对应设置,上方所述刮刀的左侧壁和下方所述刮刀的底壁均为倾斜面,倾斜面的倾斜角度为50°。
优选的,所述转动腔腔内右侧壁和中空腔腔内顶壁上均开设有安装在设备外壳内部的活动凹槽,所述压力弹簧共有六个,六个所述压力弹簧与六个所述压力腔对应设置。
与现有技术相比,本实用新型具备以下有益效果:
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