[实用新型]板级扇出型散热结构及电子元器件

说明书

本实用新型公开板级扇出型散热结构及电子元器件，包括依次连接的第一散热模块、第二散热模块和第三散热模块，第一散热模块包括第一金属板和设于第一金属板靠近第二散热模块一侧的微流道出口，第二散热模块包括第二金属板和设于第二金属板上的若干微流道，微流道位于微流道出口下方并贯穿第二金属板，第三散热模块包括第三金属板和第三金属板靠近第二金属板一侧开设的微流道存储区和与微流道存储区连通的微流道存储区入口，微流道存储区正对微流道，微流道存储区通过微流道与微流道出口连通，微流道存储区入口一端延伸至第三金属板侧壁。本实用新型中，冷却流体可在流道内自动循环，对芯片进行主动散热，与金属板的被动散热相结合，可有效提高芯片散热效果。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种板级扇出型散热结构及包含该板级扇出型散热结构的电子元器件。

背景技术

随着芯片功能化、系统化、微型化的发展，对芯片的散热提出了更高的挑战。尤其是在层叠封装结构中，芯片热管理的问题不容忽视。一般来说，电子元器件失效率会随着温度的上升呈指数规律上升，在70℃～80℃之间每上升1℃，电子元器件的可靠性则会降低5％。

现有的散热结构制作过程中，效率低下、成本较高，为了同时满足散热结构的高效散热效果以及大批量的制备，亟需推出一种新的高效制备工艺。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热效果良好、生产效率高的板级扇出型散热结构及包含该板级扇出型散热结构的电子元器件。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种板级扇出型散热结构，包括由上至下依次连接的第一散热模块、第二散热模块和第三散热模块，所述第一散热模块包括第一金属板和开设于所述第一金属板靠近所述第二散热模块一侧的呈槽型结构的微流道出口，所述微流道出口延伸至所述第一金属板的一侧壁，所述第二散热模块包括第二金属板和开设于所述第二金属板上的若干微流道，所述微流道位于所述微流道出口的下方并沿所述第二金属板的厚度方向贯穿所述第二金属板，所述第三散热模块包括第三金属板和所述第三金属板靠近所述第二金属板的一侧开设的微流道存储区和与所述微流道存储区连通的微流道存储区入口，所述微流道存储区正对所述微流道，所述微流道存储区通过所述微流道与所述微流道出口连通，所述微流道存储区入口远离所述微流道存储区的一端延伸至所述第三金属板的一侧壁。

作为板级扇出型散热结构的一种优选方案，所述第一散热模块、所述第二散热模块和所述第三散热模块中，相邻两个散热模块的金属板之间通过静电吸附贴合连接。

作为板级扇出型散热结构的一种优选方案，所述第一散热模块、所述第二散热模块和所述第三散热模块中，相邻两个散热模块的金属板之间通过键合胶贴合连接。

作为板级扇出型散热结构的一种优选方案，所述第一散热模块、所述第二散热模块和所述第三散热模块中，相邻两个散热模块的金属板之间通过散热胶贴合连接。

另一方面，提供一种电子元器件，包含芯片和所述的板级扇出型散热结构，所述芯片安装于所述第三散热模块远离所述第二散热模块的一侧。

本实用新型的有益效果：本实用新型中，冷却流体通过毛细管作用原理自动进入微流道存储区入口并存储于微流道存储区内，当微流道存储区内的冷却流体存储满了之后再次通过毛细管作用原理自动流入微流道中，并经微流道出口自动流出，其中，微流道存储区入口可以通过其他连接管与微流道出口连通，实现冷却流体的自动循环(整个循环过程无需设置微泵等动力装置)，对设置于第三散热模块下方的芯片进行主动散热，与金属板对芯片的被动散热效果相结合，可以有效提高芯片的散热效果。

附图说明