[实用新型]一种晶圆测试结构

说明书

本实用新型涉及晶圆测试领域。本实用新型公开了一种晶圆测试结构，包括晶圆以及形成于晶圆上的多个集群单元，集群单元包括多个IC和一测试控制单元，各个IC的测试端分别通过一开关电路与测试控制单元的输入端连接，开关电路的控制端接测试控制单元的控制输出端，测试控制单元设有输出端，用于与CP测试针卡通信连接。本实用新型可以减少CP测试针卡数量及扎针次数，提高晶圆CP测试效率，降低晶圆CP测试成本。

技术领域

本实用新型属于晶圆测试领域，具体地涉及一种晶圆测试结构。

背景技术

每颗IC(集成电路)在后工序之前都必须进行晶圆测试(Chip Probing，CP)，以验证IC裸片(Die)的功能是否正常，并挑出不良的IC裸片。CP测试已成为工艺控制、成品良率管理、产品质量以及降低测试成本的一个关键步骤。

CP测试是采用测试仪器通过探针卡与晶圆上的压焊点(PAD)接触以传输电信号进行测试。现有的测试方法是晶圆上的每个IC都需要探针卡单独进行扎针测试，其存在的缺点是：随半导体工艺制程的进步，单片晶圆实现IC裸片数量越来越多(如RFID标签IC等，单片晶圆可以实现几万个IC裸片)，则对其进行CP测试时，所需要的CP测试针卡数量及扎针次数越来越多，测试效率低，测试成本高，有必要对其进行改进。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆测试结构，用以解决上述存在的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种晶圆测试结构，包括晶圆以及形成于晶圆上的多个集群单元，集群单元包括多个IC和一测试控制单元，各个IC的测试端分别通过一开关电路与测试控制单元的输入端连接，开关电路的控制端接测试控制单元的控制输出端，测试控制单元设有输出端，用于与CP测试针卡通信连接。

进一步的，所述晶圆上还形成有与多个集群单元连接的一电源线和一地线，电源线用于为各个集群单元提供电源。

进一步的，每个集群单元的多个IC平均分成N组，测试控制单元设有N个输入端，N个输入端与N组IC一一对应，其中，N为大于1的整数，每组IC的IC数量为n个，测试控制单元设有n个控制输出端，每组IC所对应的n个开关电路的控制端分别与n个控制输出端连接。

更进一步的，所述测试控制单元由MCU处理器和ADC电路构成，MCU处理器与ADC电路连接，ADC电路的输入端与测试控制单元的N个输入端连接。

更进一步的，所述ADC电路的数量为一个，ADC电路具有N个通道，N个通道的输入端分别与测试控制单元的N个输入端连接。

进一步的，所述ADC电路的数量为N个，N个ADC电路的输入端分别与测试控制单元的N个输入端连接。

进一步的，所述开关电路采用MOS管来实现。

进一步的，所述IC为RFID芯片IC。

本实用新型的有益技术效果：

本实用新型通过在晶圆上设置集群单元，采用集群方式进行测试，可以大大减少CP测试针卡数量及扎针次数，提高晶圆CP测试效率，降低晶圆CP测试成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一的晶圆测试结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的集群单元的结构示意图；

图3为本实用新型实施例二的集群单元的结构示意图。

具体实施方式