[实用新型]一种花椒加工用的脱壳装置

权利要求书

1.一种花椒加工用的脱壳装置，其特征在于：所述花椒加工用的脱壳装置包括装置本体（1）、气压传感器（2）、温度传感器（3）、湿度传感器（4）、驱动电机（5）、上料口盖（6）、排气阀（7）、搅拌叶片（9）、加工间（11）、放料口盖（12）、开关（14）、控制器（15）、收集桶（16）、蒸汽发生器（17）、设备间（18）、增压管（19）和搅拌轴（20），所述装置本体（1）内部设置为加工间（11）和设备间（18），所述加工间（11）为密封间，所述驱动电机（5）设置在加工间（11）正上部，所述上料口盖（6）和排气阀（7）设置在加工间（11）上部，所述放料口盖（12）设置在加工间（11）底部，所述搅拌轴（20）一端与驱动电机（5）连接其另一端伸入加工间（11）至放料口盖（12）上方，所述搅拌叶片（9）设置在搅拌轴（20）上，所述收集桶（16）设置在设备间（18）内并位于放料口盖（12）下方，所述控制器（15）和蒸汽发生器（17）设置在设备间（18）内部，所述开关（14）设置在设备间（18）正面上，所述增压管（19）一端与蒸汽发生器（17）连接其另一端伸入加工间（11）内上部，所述气压传感器（2）、温度传感器（3）和湿度传感器（4）设置在加工间（11）内上壁，所述气压传感器（2）、温度传感器（3）、湿度传感器（4）、驱动电机（5）、开关（14）和蒸汽发生器（17）通过电缆与控制器（15）电性连接。

2.根据权利要求1所述的花椒加工用的脱壳装置，其特征在于：所述花椒加工用的脱壳装置还包括加热器（8），所述加热器（8）设置在加工间（11）内壁上，所述加热器（8）通过电缆与控制器（15）电性连接。

3.根据权利要求1或2所述的花椒加工用的脱壳装置，其特征在于：所述花椒加工用的脱壳装置还包括二次叶片（10），所述二次叶片（10）设置在搅拌叶片（9）上。

4.根据权利要求3所述的花椒加工用的脱壳装置，其特征在于：所述搅拌叶片（9）数量为3至6个，所述二次叶片（10）数量为8至16个。

5.根据权利要求4所述的花椒加工用的脱壳装置，其特征在于：所述花椒加工用的脱壳装置还包括显示器（13），所述显示器（13）设置在设备间（18）正面上，所述显示器（13）通过电缆与控制器（15）电性连接。

6.根据权利要求5所述的花椒加工用的脱壳装置，其特征在于：所述控制器（15）为单片机处理器、PLC处理器或者MCU处理器。

7.根据权利要求6所述的花椒加工用的脱壳装置，其特征在于：所述排气阀（7）为排气电磁阀，所述排气阀（7）通过电缆与控制器（15）电性连接。