[实用新型]喷洒系统有效
申请号: | 202021047616.1 | 申请日: | 2020-06-09 |
公开(公告)号: | CN212856369U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 张怀东;陈兴隆;邢栗;童宇波 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | B05B17/06 | 分类号: | B05B17/06;G03F7/16 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷洒 系统 | ||
本实用新型提供了一种喷洒系统,包括主体部、喷头部和驱动控制部。所述喷头部包括压电部,所述压电部电连接所述驱动控制部以驱动所述压电部对所述液态物质进行雾化处理而形成雾化液滴,结合所述压电部中部的远离所述主体部凸起并开设通孔的凸起部,使所述雾化液滴能够更加集中分布,有利于有效作用于起伏不平的表面,从而实现涂覆的均匀性。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域,尤其涉及喷洒系统。
背景技术
在晶圆表面涂覆光刻胶是芯片制造领域的重要工艺过程,涂覆的效果决定了芯片制造的良率。传统的涂胶工艺是通过离心力将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面,但在晶圆表面具有深沟槽或深孔的结构的前提下,传统的涂胶工艺使得深沟槽或深孔的外侧所涂覆的光刻胶要多于内侧的光刻胶,从而导致光刻胶涂覆的不均匀并容易影响芯片制造的良率。
公开号为CN105045049B的中国专利公开了一种具有排气通道的显影凸起部,通过在凸起部主体上背对凸起部运动方向的一个侧面安装挡板以对液体进行再分配,并在挡板下端设置能够扫描晶圆上显影液的斜角结构来提高显影液平铺的均匀性。然而,即使设置了挡板和斜角结构,由于从凸起部中流出的仍然是大颗粒的液态物质,依然容易在离心力的作用下导致涂覆的不均匀。
因此,有必要设计一种新型的喷洒系统以避免现有技术中存在的上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种应用于待处理表面喷涂的喷洒系统,以有利于涂覆的均匀性。
为实现上述目的,本实用新型的所述喷洒系统包括主体部,所述主体部内部设置有储液腔体,以存储液态物质,所述主体部底部设置有喷头部,所述喷头部内部与所述储液腔相通,以将所述液态物质喷涂于所述待处理表面,所述喷头部包括压电部,所述压电部设置于所述主体部底部,所述喷洒系统还包括驱动控制部,所述驱动控制部电连接所述压电部,以驱动所述压电部对所述液态物质进行雾化处理;所述压电部开设有若干通孔,以供所述雾化处理形成的雾化液滴通过。
本实用新型的所述喷洒系统的有益效果在于:所述喷头部包括所述压电部,且所述压电部电连接所述驱动控制部,有利于驱动所述压电部对所述液态物质进行雾化处理而形成雾化液滴,和现有技术的直接从通孔中喷出的液滴相比,所述雾化液滴能够具有更小的粒径,以更有效作用于起伏不平的表面,从而实现涂覆的均匀性。
优选的,所述主体部设置有导气通道;所述导气通道的一端位于所述主体部的底部,并临近所述喷头部设置,以形成至少一个环境控制气孔;所述导气通道的另一端位于所述主体部的侧壁,以形成接入口。其有益效果在于:以便于通过所述导气通道对从所述喷头部喷洒出来的雾化液滴进行进一步控制,以有利于避免雾化液滴出现灰化现象以及灰化后的颗粒落到待处理表面。
进一步优选的,至少两个所述环境控制气孔围绕所述凸起部设置。
进一步优选的,至少两个所述环境控制气孔围绕所述凸起部呈环形阵列分布。
进一步优选的,所述环境控制气孔为环状气孔,所述环状气孔环绕所述凸起部设置,不同的所述环状气孔同心设置。
进一步优选的,还包括蒸汽发生部和抽气部中的任意一种,所述蒸汽发生部和所述抽气部中的任意一种与所述接入口相连接。
优选的,所述通孔的直径为1-250微米。其有益效果在于:便于通过所述通孔的直径控制所述雾化液滴的颗粒大小。
进一步优选的,所述压电部的中部远离所述主体部凸起,以形成凸起部,所述凸起部开设所述若干通孔。其有益效果在于:使所述雾化液滴能够更加集中分布,有利于有效作用于起伏不平的表面,从而实现涂覆的均匀性。
进一步优选的,所述若干通孔的排布方式为环形排布、圆形排布、线性排布和蜂窝状排布中的任意一种。
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