[实用新型]多层HDI线路板的生产装置

说明书

本实用新型公开了多层HDI线路板的生产装置，包括外箱体，所述外箱体内腔顶部两端均固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出端均固定连接有散热风扇，且所述外箱体内部设有承载板，所述承载板两侧均固定连接有滑块，所述外箱体两侧内壁均设有滑槽，所述滑块均与滑槽滑动相连，且所述承载板底部固定连接有导热片，所述导热片下方设有海绵垫，所述导热片与海绵垫两端均与外箱体内壁固定相连，所述外箱体内腔底部固定连接有水箱，所述水箱一侧固定连接有连接管，所述连接管一端设有水泵，所述水泵一侧固定连接有出水管，该种多层HDI线路板的生产装置，结构简单，能够快速对加工件进行散热，自动化水平高，减少人力物力，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及HDI线路板生产技术领域，具体为多层HDI线路板的生产装置。

背景技术

HDI线路板也称高密度互联板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，其具有可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度、可靠度高、电性能好等优点，传统的线路板生产线中，经过印刷、钻孔等一系列的工序后线路板，其温度非常高，工人在收集的时候，需要戴上厚手套才能将线路板收集起来，而且收集后的板由于堆放在一起，散热非常慢，需要很长时间才能进行下一道工序的加工制作，这样就非常影响生产的效率，造成设备待机时间长，不利于节能环保的理念，而且也会增加生产的成本，这样远远无法满足当前人们对该产品的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供多层HDI线路板的生产装置，结构简单，能够快速对加工件进行散热，自动化水平高，减少人力物力，提高工作效率，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：多层HDI线路板的生产装置，包括外箱体，所述外箱体内腔顶部两端均固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出端均固定连接有散热风扇，且所述外箱体内部设有承载板，所述承载板两侧均固定连接有滑块，所述外箱体两侧内壁均设有滑槽，所述滑块均与滑槽滑动相连，且所述承载板底部固定连接有导热片，所述导热片下方设有海绵垫，所述导热片与海绵垫两端均与外箱体(1)内壁固定相连，所述外箱体内腔底部固定连接有水箱，所述水箱一侧固定连接有连接管，所述连接管一端设有水泵，所述水泵一侧固定连接有出水管，所述出水管一侧均匀分布有多个喷头，所述喷头位于海绵垫下方，所述外箱体顶部两端均固定连接有第一气缸，所述第一气缸输出端均固定连接有连接支架，所述连接支架一端固定连接有第二气缸，所述第二气缸输出端固定连接有上料装置。

进一步的，所述上料装置包括上料机与吸风管、吸嘴，所述吸风管均匀分布有上料机底部，且所述吸风管一端均安装有吸嘴。

进一步的，所述外箱体两侧均设有通槽，所述承载板两端均与通槽滑动相连，且所述外箱体一侧固定连接有接料箱。

进一步的，所述水箱一侧设有进水管，所述进水管一端延伸至外箱体外侧。

进一步的，所述承载板顶部设有置物槽，所述置物槽内部均匀分布有多个通孔，且所述承载板两端均固定连接有拉手。

进一步的，所述外箱体两侧均设有出风口，所述出风口处均活动连接有防尘隔栅。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过设置散热风扇，将线路板上的热量吹走，通过设置水箱，通过喷头将水喷到海绵垫上使其湿润，从而对海绵垫上方的导热板及承载板进行降温，增加降温效果，提高工作效率，通过设置滑块与滑槽，便于移动承载板，通过设置第一气缸与第二气缸，带动上料装置上下移动，便于拿取线路板，通过设置出风口，加快箱体内部空气流动，通过设置防尘隔栅，防止灰尘进入外箱体内部。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的具体实施方式一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型的内部结构示意图；