[实用新型]一种计算机导风散热装置有效
| 申请号: | 202021033960.5 | 申请日: | 2020-06-08 |
| 公开(公告)号: | CN212013422U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
| 发明(设计)人: | 陈居权 | 申请(专利权)人: | 江西工程学院 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 新余市渝星知识产权代理事务所(普通合伙) 36124 | 代理人: | 张瑜生 |
| 地址: | 338000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 计算机 散热 装置 | ||
本实用新型提供了一种计算机导风散热装置,运用于计算机配件技术领域,其包括机箱、门板、多个放置架和多个盖板,机箱上设有进风口、进风通道、第一隔间、第一导流口、第二隔间、第二导流口、第三隔间和第三导流口,盖板上设有多个出风槽;进风口与进风通道导通,进风通道分别与第一导流口、第二导流口和第三导流口导通,第一导流口与第一隔间导通,出风槽分别与第一隔间、第二隔间和第三隔间导通,第二导流口与第二隔间导通,第三导流口与第三隔间导通;进风口将冷却风导流入进风通道后被分流至第一隔间、第二隔间和第三隔间内冷却计算机的主机,随后从出风槽流出,通过第一隔间、第二隔间和第三隔间的分隔散热,使得计算机主机的散热效果更佳。
技术领域
本申请涉及计算机配件技术领域,特别涉及为一种计算机导风散热装置。
背景技术
一直以来,企业内部的大型计算机主机在放置时都为依次堆叠放置,这样的放置方式使得计算机主机的热量容易从下方升至上方,使得热量堆积于位于上方的主机上,进而导致位于上方的计算机主机散热不佳;
为此,有必要提出一种计算机导风散热装置来解决这一计算机主机的散热不均匀的问题。
实用新型内容
本申请旨在解决以往大型计算机主机的散热不均匀的问题,提供一种计算机导风散热装置。
本申请为解决技术问题采用如下技术手段:
本申请为一种计算机导风散热装置,包括机箱、门板、多个放置架和多个盖板,其中,所述机箱上设有进风口、进风通道、第一隔间、第一导流口、第二隔间、第二导流口、第三隔间和第三导流口,所述盖板上设有多个出风槽;
所述门板与所述机箱活动连接,所述门板遮挡所述机箱,多个所述放置架分别收容于所述第一隔间、第二隔间和第三隔间内,多个所述盖板分别固定于所述机箱两侧,多个所述盖板分别遮挡所述第一隔间、第二隔间和第三隔间;
所述进风口与所述进风通道导通,所述进风通道与所述第一导流口导通,所述第一导流口与所述第一隔间导通,所述出风槽与所述第一隔间导通,所述进风通道与所述第二导流口导通,所述第二导流口与所述第二隔间导通,所述出风槽与所述第二隔间导通,所述进风通道与所述第三导流口导通,所述第三导流口与所述第三隔间导通,所述出风槽与所述第三隔间导通。
进一步的,所述机箱上设有两块集风板,集风板固定收容于所述进风通道内。
进一步的,所述机箱上设有导流装置,所述导流装置固定收容于所述进风通道内,所述导流装置位于两块集风板之间,所述导流装置与所述进风口和所述进风通道导通,所述导流装置靠近所述进风口。
进一步的,所述导流装置设有多个助流板,多个所述助流板依次排列于集风板表面。
进一步的,所述机箱设有第一导流板,所述第一导流板固定收容于所述进风通道内并部分遮挡所述第一导流口,所述第一导流板与竖直面存在倾角。
进一步的,所述机箱设有第二导流板,所述第二导流板固定收容于所述进风通道内并部分遮挡所述第二导流口,所述第二导流板与竖直面存在倾角,所述第二导流板位于所述第一导流板下方。
进一步的,所述机箱设有第三导流板,所述第三导流板固定收容于所述进风通道内并部分遮挡所述第三导流口,所述第三导流板与竖直面存在倾角,所述第三导流板位于所述第二导流板下方。
进一步的,所述放置架上固定设有多个支撑板,所述支撑板依次排列与所述放置架表面。
进一步的,所述放置架上设有回流槽,所述回流槽位于两块所述支撑板之间。
进一步的,所述放置架上设有引流板,所述引流板部分遮挡所述回流槽,所述引流板与水平面具有夹角。
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