[实用新型]产品厚度检测设备

说明书

本实用新型公开了一种产品厚度检测设备，包括承载台、第一驱动机构、第一限位机构、第二限位机构、推动机构、第二驱动机构、探测模组和数据处理模组；探测模组和数据处理模组电性连接，第一限位机构和第二限位机构间隔设置于承载台上，推动机构固定在第二驱动机构上，且推动机构位于第一限位机构和第二限位机构之间；第二驱动机构在承载工件放置于承载台后能驱动推动机构运动，以使得推动机构沿垂直于第一限位机构和第二限位机构的连线方向推动承载工件至与第一限位机构和第二限位机构抵接；第一驱动机构在承载工件与第一限位机构和第二限位机构抵接后能驱动承载台转动。本方案可以对承载工件进行快速精确的定位，提高晶片的检测效率。

技术领域

本实用新型涉及了晶片加工技术领域，具体的是一种产品厚度检测设备。

背景技术

蓝宝石、硅、碳化硅等材料的晶片作为LED芯片衬底的重要材料，需要进行精密的磨削，以使晶片达到光洁和厚度的要求。在现有的生产技术中，为了提高加工效率，通常是采用一个承载工件同时承载多个晶片进行磨削前的贴蜡、磨削、以及磨削后的研磨以及厚度测量等工序的加工。

当承载有多个晶片的承载工件放置在检测设备上进行厚度检测时，如何对承载工件进行快速和精确地定位、对晶片进行快速检测等，是本领域技术人员持续致力于解决的技术问题。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种产品厚度检测设备，其可以对承载工件进行快速精确的定位，提高晶片的检测效率。

本申请实施例公开了：一种产品厚度检测设备，用于对承载工件上的多个产品进行厚度检测，所述承载工件呈圆形状，多个所述产品沿周向分布在所述承载工件上，其包括承载台、第一驱动机构、第一限位机构、第二限位机构、推动机构、第二驱动机构、探测模组和数据处理模组；所述探测模组和所述数据处理模组电性连接，所述第一限位机构和所述第二限位机构间隔设置于所述承载台上，所述推动机构固定在所述第二驱动机构上，且所述推动机构位于所述第一限位机构和所述第二限位机构之间；所述第二驱动机构在所述承载工件放置于所述承载台后能驱动所述推动机构运动，以使得所述推动机构沿垂直于所述第一限位机构和所述第二限位机构的连线方向推动所述承载工件至与所述第一限位机构和所述第二限位机构抵接；所述第一驱动机构在所述承载工件与所述第一限位机构和所述第二限位机构抵接后能驱动所述承载台转动。

具体的，所述第二驱动机构为滑块气缸，所述推动机构固定在所述滑块气缸的滑块上。

具体的，所述推动机构包括固定在所述滑块气缸的滑块上的推杆和设置于所述推杆上用于与所述承载工件接触的轮子。

具体的，所述推动机构包括两个所述推杆和对应的两个所述轮子，两个所述推杆对称设置在所述滑块上，且两个所述推杆均位于所述第一限位件和所述第二限位件之间。

具体的，所述承载台上开设两个滑槽，两个所述滑槽与两个所述推杆一一对应。

具体的，所述探测模组包括9个探头，其中，8个所述探头沿周向均匀分布，余下的1个所述探头设置在周向分布的8个所述探头的中心。

具体的，所述探头为接触式探头。

具体的，所述探头为非接触式探头。

本实用新型至少具有如下有益效果：

本实施例中的产品厚度检测设备，根据三点确定圆的原理，通过第一限位机构、第二限位机构以及推动机构相配合，可以使得预放置在承载台上的承载工件轻松、准确地定位，提高了检测效率。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明