[实用新型]散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，适用于发热源，其特征在于：所述散热装置包含散热片，及设置于所述发热源与所述散热片间的液态金属层，所述散热片包括面向所述发热源的片体，及镀在所述片体上的抗腐蚀金属层，所述液态金属层贴合所述散热片的抗腐蚀金属层。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述发热源包含基板，及设置于所述基板上的电子组件，所述散热装置还包含立设于所述基板且围绕所述电子组件的挡板，所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述发热源还包含多个设置于所述基板上且围绕所述电子组件的电子部件，所述散热装置还包含设置于所述基板上且包覆所述电子部件的绝缘层。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述发热源包含基板，及设置于所述基板上的电子组件，所述散热装置还包含设置于所述基板上且围绕所述电子组件的绝缘层，所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述发热源还包含多个设置于所述基板上且围绕所述电子组件的电子部件，所述电子部件是被所述绝缘层所包覆。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述发热源包含基板，及设置于所述基板上的电子组件，所述散热装置还包含设置于所述基板上的绝缘层，及立设于所述绝缘层旁且围绕所述电子组件的挡板，所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述发热源包含基板，及设置于所述基板上的电子组件，所述散热装置还包含设置于所述基板上的绝缘层，及立设于所述绝缘层上的挡板，所述液态金属层设置于所述电子组件与所述散热片间。

8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述抗腐蚀金属层为镍层。