[实用新型]一种陶瓷水阀片穿孔装置

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷水阀片穿孔装置，包括底座，设置于底座一端的激光切孔器，其通过第一支架安装在底座上，激光切孔器通过双向平移机构安装在第一支架上，双向平移机构包括横向平移器和纵向平移器；还包括位于激光切孔器的一侧穿孔机构，其包括平移机构和激光发射器，穿孔机构包括上压部和下压部，下压部卡设于底座的安装孔内，上压部通过第二支架设置于底座上，上压部包括驱动气缸、与驱动气缸输出端相连的内压盘和外压盘，内压盘相对于外压盘活动设置于其内部；下压部包括卡固于底座内的卡固盘、设置于卡固盘内的外推盘和活动套设于外推盘内的内推盘，内推盘上部套设有第一弹簧，其一端支撑于外推盘底部，另一端支撑于内推盘的底部。

技术领域

本实用新型涉及电子陶瓷加工设备领域，具体为一种陶瓷水阀片穿孔装置。

背景技术

在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。陶瓷水阀片是一种新型电子陶瓷产品，因其独特材料特性，多用于阀芯内，其效果和使用寿命优于其他材料的水阀片。其属于薄片陶瓷，其加工过程为首先流延成陶瓷薄膜坯，然后对膜坯进行冲切、裁剪得到所需形状，随后进行烧结，最后进行表面处理，对其进行抛光和研磨，提高表面光洁度。

对陶瓷水阀片进行钻孔操作时，很容易因为陶瓷水阀片钻孔部位受力不均导致钻孔出现大量毛边的现象。现有的陶瓷水阀片钻孔方式通常有人工手动钻孔的方式和机械钻孔的方式，人工手动钻孔的情况下，由于受到操作人员熟练程度影响，陶瓷水阀片钻孔效率和质量不能的到有效保证，现有的机械钻孔设备在使用过程中，需要采用专用设备对陶瓷水阀片进行定位，同时由于陶瓷水阀片受力情况下容易破裂，在现有的机械钻孔设备钻孔过程中，钻孔部位存在大量毛边，需要后期对钻孔进行再次打磨。基于此中国专利CN201720504224.5提供了一种陶瓷片打孔装置，采用传输辊轮实现陶瓷水阀片传输，能够有效避免现有结构在输送过程中容易出现陶瓷水阀片表面受力不均导致陶瓷水阀片破损的现象，有效保证陶瓷水阀片质量，采用支撑压盘与钻机相配合，使钻机在钻孔过程中，支撑压盘相对钻机运动，实现钻孔操作，支撑压盘结构更加简单轻巧，因而设备制作成本和维护成本能够有效降低，采用液压缸推动支撑压盘运动，能够实现陶瓷水阀片的准确移动，提高钻孔质量，能够更好的进行打孔作业，促进打孔行业的发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷水阀片穿孔装置，以解决上述背景技术中提出的水阀片冲孔过程中受力不均、水阀片破损、水阀片钻孔过程毛刺多的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种陶瓷水阀片穿孔装置，包括底座，还包括：

激光切孔器，其设置于底座一端，其通过第一支架安装在底座上，所述激光切孔器通过双向平移机构安装在第一支架上，所述双向平移机构包括横向平移器和纵向平移器；

穿孔机构，位于所述激光切孔器的一侧，包括平移机构和激光发射器，所述穿孔机构包括上压部和下压部，所述下压部卡设于底座的安装孔内，所述上压部通过第二支架设置于底座上，所述上压部包括驱动气缸、与所述驱动气缸输出端相连的内压盘和外压盘，所述内压盘相对于外压盘活动设置于外压盘的内部；所述下压部包括卡固于底座内的卡固盘、设置于卡固盘内的外推盘和活动套设于外推盘内的内推盘，所述内推盘上部套设有第一弹簧，所述第一弹簧一端支撑于外推盘底部，另一端支撑于内推盘的底部。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述卡固盘外侧有螺纹，其可拆卸的安装于底座的安装孔内，其底部设置有第一限位环。

所述外推盘底部设置有凸部，所述凸部卡嵌于第一限位环内。

所述内压盘外套设有第二弹簧，其支撑于内压盘和外压盘之间。

所述内压盘外径和内推盘的外径相等，所述外压盘的外径和外推盘外径相等。