[实用新型]一种高热流密度均温板

说明书

本实用新型涉及一种高热流密度均温板，包括底板和盖板，在所述底板和所述盖板之间形成有空腔，所述空腔内设有若干支撑结构，所述空腔内除所述支撑结构以外的区域形成蒸汽通道，所述空腔内填充有冷却液，所述冷却液在所述蒸汽通道内流通，还包括设置于所述空腔内的毛细结构，所述毛细结构从底板到盖板的方向依次包括第一毛细层和第二毛细层，所述第一毛细层中通孔的孔径小于所述第二毛细层中通孔的孔径。本实用新型中，利用第一毛细层提供的毛细力实现冷却液的回流，利用第二毛细层解决了气泡长大继而阻隔液体难以回流的问题。

技术领域

本实用新型涉及散热装置领域，尤其涉及一种高热流密度均温板。

背景技术

目前，电子产品多采用均温板进行散热，均温板厚度在0.30～0.45mm以上，热源面积大于10mm²，功率小于5W。现有的均温板结构如图1和图2所示，用于将热源1(蒸发端)的热量传递至散热面2(冷凝端)，包括底板3和盖板4，在底板3和盖板4之间形成有空腔，所述空腔内设有若干用于支撑下部底板3和上部盖板4的支撑结构5，空腔内除支撑结构5以外的区域形成蒸汽通道6，还包括覆盖于空腔表面的毛细结构7，所述空腔内填充有冷却液，冷却液在蒸汽通道6内流通。均温板的工作原理为：利用冷却液在空腔内蒸发和冷凝，通过毛细结构7的毛细力作用达到自循环从而将热量不断从热源1传递到散热面2；冷却液在热源1受热蒸发为蒸汽，压力增大，蒸汽在蒸汽通道6中通过压力推动运行散热面2，然后在散热面2降温冷凝成液体，再通过毛细结构7的毛细力作用传递回热源1。

现有的均温板多采用平面编织网作为毛细结构7，蒸发时液体容易干涸，气泡长大又易阻隔液体回流，受其厚度和结构的限制导致蒸发散热量小，加热端热流密度较小。但是，随着5G产品的使用，芯片的运行速率成倍提升，功率增大，而芯片尺寸变小，热流密度Φ＝Qin/A(其中，Qin为功率，A为热源面积)也要求越来越高，现有的均温板已无法满足设计要求。

实用新型内容

本实用新型提供一种高热流密度均温板，以解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种高热流密度均温板，包括底板和盖板，在所述底板和所述盖板之间形成有空腔，所述空腔内设有若干支撑结构，所述空腔内除所述支撑结构以外的区域形成蒸汽通道，所述空腔内填充有冷却液，所述冷却液在所述蒸汽通道内流通，还包括设置于所述空腔内的毛细结构，所述毛细结构从底板到盖板的方向依次包括第一毛细层和第二毛细层，所述第一毛细层中通孔的孔径小于所述第二毛细层中通孔的孔径。

较佳地，所述第一毛细层中通孔的孔径为0.005～0.03mm，孔隙率大于65％。

较佳地，所述第二毛细层中通孔的孔径大于0.05mm。

较佳地，所述第二毛细层中通孔为交错的空间多边形结构。

较佳地，所述支撑结构为在所述空腔内均匀间隔分布的交错的槽道。

较佳地，所述支撑结构的单个所述槽道的宽度大于1mm。

较佳地，所述底板的底部内表面上形成有纳米孔。

较佳地，所述空腔内为真空环境。

与现有技术相比，本实用新型提供的高热流密度均温板具有如下优点：本实用新型采用两层粗细不同的毛细层，代替现有技术中的平面编织网，利用第一毛细层提供的毛细力实现冷却液的回流，利用第二毛细层解决了气泡长大继而阻隔液体难以回流的问题，在不增加均温板厚度的前提下增加了散热热流密度。

附图说明

图1为现有的均温板的侧视剖面图；

图2为现有的均温板的俯视剖面图；

图3为本实用新型一具体实施方式中高热流密度均温板的侧视剖面图；