[实用新型]智能手机主板检测装置有效

专利信息
申请号: 202021027502.0 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN212486567U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 李旋 申请(专利权)人: 河南丰泰光电科技有限公司
主分类号: H04M1/24 分类号: H04M1/24
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 彭思思
地址: 450000 河南省郑州市航空港区新*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 智能手机 主板 检测 装置
【权利要求书】:

1.智能手机主板检测装置,其特征在于,包括检测箱体(1)和承载板(4),所述检测箱体(1)内部横向固定连接有承载板(4),且承载板(4)顶面竖向固定连接有承托柱(5),所述承载板(4)下方位于检测箱体(1)内部安装有蒸发器(3),且蒸发器(3)一端通过连通管(15)与制冷设备贯通连接,并且连通管(15)贯穿检测箱体(1)并与检测箱体(1)固定连接,所述检测箱体(1)内壁位于承托柱(5)上方固定安装有陶瓷加热板(9),且检测箱体(1)一端内壁贯穿固定连接有金属杆(11),并且金属杆(11)两端安装有接线端(12),所述检测箱体(1)顶面通过锁扣(7)固定连接有上盖(10),且检测箱体(1)另一端安装有温度控制器(6),并且检测箱体(1)正立面固定安装有电压电流检测器(16)。

2.根据权利要求1所述的智能手机主板检测装置,其特征在于,所述检测箱体(1)一端贯通连接有吸气管(17),且吸气管(17)另一端贯通连接有真空泵(14),并且吸气管(17)表面安装有开关阀(13)。

3.根据权利要求1所述的智能手机主板检测装置,其特征在于,所述上盖(10)顶面贯穿连接有空压表(8)。

4.根据权利要求1所述的智能手机主板检测装置,其特征在于,所述承载板(4)表面贯穿开设有通孔(2),且通孔(2)直径小于承托柱(5)直径。

5.根据权利要求1所述的智能手机主板检测装置,其特征在于,所述承托柱(5)为塑料材质制成,且承托柱(5)设置有多根。

6.根据权利要求1所述的智能手机主板检测装置,其特征在于,所述金属杆(11)设置有两根,且金属杆(11)之间的距离大于5cm。

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