[实用新型]一种集成电路散热装置

权利要求书

1.一种集成电路散热装置，其特征在于，所述散热装置包括；

单面吹胀结构的散热板，所述散热板包括用于循环超导工质的腔体；

所述散热板还包括：散热端、吸热端以及连接所述散热端和所述吸热端的过渡段；其中，

所述吸热端包括与电路板芯片贴合的接触区；

在水平面上，所述散热端的位置高于所述吸热端的位置；

所述吸热端被配置为偏离于所述散热端的宽度方向的对称轴，所述接触区位于偏离于所述吸热端的宽度方向的对称轴；

所述过渡段、所述吸热端与所述散热端之间形成了使得所述超导工质在所述散热端与所述吸热端之间以固定流向流动的回路；以及

所述散热装置还包括用于固定所述电路板与所述吸热端的固定件。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述吸热端还包括位于所述接触区一侧的非接触区，所述接触区的压力大于所述非接触区的压力。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述吸热端包括：吹胀平面以与所述吹胀平面相对的胀形面，所述吹胀平面与所述胀形面中任一面与电路板贴合。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述固定件包括将所述吸热端固定在电路板上的压块，其中，所述压块开设有用于容纳所述吸热端的凹槽。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述压块为插片散热器。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述过渡段的宽度小于所述吸热端以及所述散热端的宽度。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，过渡段的腔体包括有用于连接散热端的腔体和吸热端的腔体的多个过渡通路。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述固定件为导热材料，被配置在所述吸热端和所述电路板之间。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在水平面上，所述固定件开设有通槽，所述吸热端配置在所述通槽内。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述散热板为单面吹胀结构或者双面吹胀结构。