[实用新型]一种高可靠度自动芯片测试机链接机构有效
申请号: | 202021019910.1 | 申请日: | 2020-06-05 |
公开(公告)号: | CN212209420U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 卞杰锋 | 申请(专利权)人: | 苏州全威电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可靠 自动 芯片 测试 链接 机构 | ||
1.一种高可靠度自动芯片测试机链接机构,包括芯片放置板(1),其特征在于:所述芯片放置板(1)表面中部开设有芯片插槽(4),所述芯片插槽(4)内部设置有芯片测试区(5),所述芯片测试区(5)内部上端设置有芯片卡板(7),所述芯片卡板(7)内侧设置有芯片卡槽(15),所述芯片卡板(7)顶部设置有弹簧卡槽(16),所述弹簧卡槽(16)内侧固定连接有弹簧(8),所述弹簧(8)顶端与芯片测试区(5)内侧一端固定连接,所述芯片放置板(1)上端设置有压板(10),所述压板(10)上端表面设置有电磁屏蔽层(14),所述压板(10)内侧边缘处设置有密封圈(11),所述压板(10)内侧中部设置有芯片固定垫(12)。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠度自动芯片测试机链接机构,其特征在于:所述压板(10)顶部设置有卡扣(13),所述芯片放置板(1)表面下端设置有卡槽(6),所述卡扣(13)与卡槽(6)卡合连接。
3.根据权利要求1所述的一种高可靠度自动芯片测试机链接机构,其特征在于:所述芯片放置板(1)表面设置有防静电涂布(3),且防静电涂布(3)粘合固定于芯片放置板(1)表面。
4.根据权利要求1所述的一种高可靠度自动芯片测试机链接机构,其特征在于:所述芯片放置板(1)四角均开设有螺孔(2),所述螺孔(2)内部螺旋连接有螺栓,且芯片放置板(1)通过螺栓固定在芯片测试机上。
5.根据权利要求1所述的一种高可靠度自动芯片测试机链接机构,其特征在于:所述芯片放置板(1)与压板(10)连接处设置有铰链(9),且芯片放置板(1)与压板(10)通过铰链(9)转动连接。
6.根据权利要求1所述的一种高可靠度自动芯片测试机链接机构,其特征在于:所述电磁屏蔽层(14)为金属包覆于压板(10)表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造