[实用新型]一种连接器和电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种连接器和电子设备。连接器设置在电子设备中，该连接器包括内壳、外壳、防水圈和设置在内壳内部的舌片。外壳的第一表面与内壳的第一表面围成第一结构。防水圈的第一内表面、第二内表面围成第二结构。第一结构和所述第二结构相匹配，防水圈的外表面用于和电子设备的机壳密封配合。一方面，防水圈可以封塞第一结构与机壳之间的缝隙，防止水渗入电子设备的内部，以提高电子设备的防水性能；另一方面，使用较简易的工艺分别制作内壳、外壳，再将其组装为一体，可以减少将内壳、外壳一体成型的工艺复杂度所带来的成本。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，更具体地，涉及电子设备领域中连接器、电子设备和连接器的制作方法。

背景技术

连接器广泛应用于各种电子设备中，电子设备上设置有插口，将连接外部设备的公头连接器通过该插口插入母座连接器，实现该外部设备与该电子设备的连接，从而可以实现使用该外部设备对该电子设备进行充电或该外部设备与该电子设备进行数据传输。

目前的电子设备的防水性能较差，当电子设备浸入水中后，水可以通过电子设备上设置的插口进入电子设备内部，对电子设备造成损害。

因此，需要提供一种连接器，以提高电子设备的防水性能。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种连接器和电子设备，通过在连接器的外壳的第一表面与内壳的第一表面围成的第一结构上设置防水圈，使得与内壳、外壳不接触的防水圈的外表面与安装有连接器的设备的机壳密封配合，以封塞外壳的第一表面与内壳的第一表面围成的第一结构与机壳之间的缝隙，可以防止外部的水渗入设备内部，以提高设备的防水性能。

第一方面，提供了一种连接器，应用于电子设备，所述连接器包括：内壳、外壳、防水圈和舌片，其中，所述外壳包括第一表面和第二表面；其中，所述外壳的第一表面与所述内壳不连接，且面向所述防水圈；所述外壳的第二表面用于与所述内壳相连接；所述内壳包括第一表面和第二表面；其中，所述内壳的第一表面与所述外壳不连接，且面向所述防水圈；所述内壳的第二表面用于与所述外壳相连接；所述外壳的第一表面与所述内壳的第一表面围成第一结构；所述防水圈包括第一内表面、第二内表面和外表面；其中，所述防水圈的第一内表面、第二内表面围成第二结构；所述第一结构和所述第二结构相匹配；所述防水圈的外表面，用于和所述电子设备的机壳密封配合；所述舌片设置在所述外壳的内部，所述舌片贯穿所述内壳、所述外壳和所述防水圈。

因此，本申请实施例提供的连接器，通过使用较为简单的工艺(如冲压)分别制作内壳、外壳，再将其进行组装(如点焊)，内壳的第一表面和外壳的第一表面连接形成了第一结构，通过点胶将防水圈形成于该第一结构上，使得与内壳的第一表面和外壳的第一表面不接触的防水圈的外表面和电子设备的机壳密封配合，以实现端面密封。一方面，防水圈的外表面与电子设备的机壳之间的端面密封，可以封塞母座连接器的内壳的第一表面、外壳的第一表面与电子设备的机壳之间的缝隙，以防止水渗入电子设备的内部，以提高电子设备的防水性能；另一方面，由于使用较为简单的工艺分别制作内壳、外壳，再将其组装为一体，不需要采用成本高、工艺复杂的MIM工艺技术制作带有第一结构的外壳，一是可以减少由于通过MIM工艺技术制作外壳的工艺复杂度所带来的成本，二是相比于通过防水圈的侧面与电子设备的机壳之间实现径向密封的结构，通过防水圈的外表面与电子设备的机壳实现端面密封，可以减少母座连接器在厚度方向的尺寸，以减少电子设备在厚度方向的尺寸，有利于减少配置在电子设备上的插口在厚度方向的尺寸。

可选地，所述防水圈是通过点胶形成的。