[实用新型]电子器件用加工装置有效
| 申请号： | 202021014342.6 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN212084959U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈学峰;李碧;胡乃仁;孙长委 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215053 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 加工 装置 | ||
1.一种电子器件用加工装置，其特征在于：包括本体（1）和设置于本体（1）上方的盖体（2），所述本体（1）的上表面具有一与盖体（2）的下表面相对设置的放置区（101），一基板组件（5）放置于放置区（101）内，此基板组件（5）包括载板（51）、盖板框（52）和位于载板（51）上表面的基板（53），所述盖板框（52）设置于基板（53）上方，且盖板框（52）的下表面与基板（53）边缘处的上表面接触连接；
所述盖体（2）的下表面设置有若干个与盖板框（52）对应的磁体（3），当盖体（2）放置于具有基板组件的本体（1）上时，所述磁体（3）可与盖板框（52）吸附连接；所述本体（1）上表面设置有至少一个限位件（141），当盖体（2）闭合时，所述限位件（141）与盖体（2）内侧面相抵接。
2.根据权利要求1所述的电子器件用加工装置，其特征在于：所述载板（51）的四周具有磁性，所述盖板框（52）的材质为铁，所述载板（51）通过磁吸力吸附盖板框（52）。
3.根据权利要求1所述的电子器件用加工装置，其特征在于：所述磁体（3）设置有两排，每排的数目为五个。
4.根据权利要求1所述的电子器件用加工装置，其特征在于：所述磁体（3）为磁铁。
5.根据权利要求1所述的电子器件用加工装置，其特征在于：所述盖体（2）的一侧边缘与本体（1）的一侧连接，使得盖体（2）可开合地连接于本体（1）上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
