[实用新型]半导体器件封装用加工装置

说明书

本实用新型公开一种半导体器件封装用加工装置，包括本体和盖体，所述本体的上表面具有一放置区，一基板组件放置于放置区内，此基板组件包括载板、盖板框和基板，所述盖板框设置于基板上方，且盖板框的下表面与基板边缘处的上表面接触连接；所述盖体的下表面设置有若干个磁体，当盖体放置于具有基板组件的本体上时，所述磁体可与盖板框吸附连接；所述放置区为开设于本体上表面、供基板组件嵌入的凹槽，此凹槽的一端设置有挡条，另一端为进料口，所述基板组件可自进料口滑动进入或离开放置区。本实用新型可以轻松、快速地将基板从载板上转移，提高了加工效率和产品稳定性，还避免了因基板组件偏移导致盖板压伤基板上的芯片的情况。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件封装用加工装置，属于半导体封装技术领域。

背景技术

现在电子产品越做越小，越做越薄，对于电子元器件的封装厚度也要求越来越薄，产品变薄主要可以通过降低线弧高度、降低芯片厚度和降低基板厚度以及更换封装方式等方式实现。

基板的厚度变化有很大的空间，我们通常使用的基板厚度都要大于0.15mm，这类的基板一般可以直接在die bond和wire bond设备轨道中运行，但是如果过程中有基板翘曲也有卡料等风险。基板变薄后会翘曲，特别是加热后的基板翘曲后更严重，翘曲的基板在设备轨道中行走时容易导致卡料、真空吸附不完全等问题。

薄基板一般都会采用载板托住基板在轨道中运行，同时有压条压住基板边缘，但是在成型时，因载板不能直接进入成型设备，手动取压条时，由于压条晃动碰到基板，从而导致金线下塌。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种半导体器件封装用加工装置，该半导体器件封装用加工装置可以轻松、快速地将基板从载板上转移，提高了加工效率和产品稳定性，还避免了因基板组件偏移导致盖板压伤基板上的芯片的情况。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体器件封装用加工装置，包括本体和设置于本体上方的盖体，所述本体的上表面具有一与盖体的下表面相对设置的放置区，一基板组件放置于放置区内，此基板组件包括载板、盖板框和位于载板上表面的基板，所述盖板框设置于基板上方，且盖板框的下表面与基板边缘处的上表面接触连接；

所述盖体的下表面设置有若干个与盖板框对应的磁体，当盖体放置于具有基板组件的本体上时，所述磁体可与盖板框吸附连接；所述放置区为开设于本体上表面、供基板组件嵌入的凹槽，此凹槽的一端设置有挡条，另一端为进料口，所述基板组件可自进料口滑动进入或离开放置区。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述载板的四周具有磁性，所述盖板框的材质为铁，所述载板通过磁吸力吸附盖板框。

2. 上述方案中，所述磁体为磁铁。

3. 上述方案中，所述盖体的一侧边缘与本体的一侧连接，使得盖体可开合地连接于本体上。

4. 上述方案中，所述放置区的两侧分别设置有一压条，此压条的一侧嵌入本体上表面的凹槽内，所述压条的另一侧伸入放置区上方。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型半导体器件封装用加工装置，其通过在盖体下表面设置磁体，使得盖板框通过磁吸附的方式与基板和载板进行分离，既可以轻松、快速地将基板从载板上转移，又有效降低了手动取盖板框时碰到基板而造成大面积金线下塌的风险，提高了加工效率和产品稳定性；另外，凹槽的设置形成一轨道，对基板组件进行限位，提高了基板在放置区内的位置精度，避免了放置基板组件时发生偏移从而导致无法有效吸附载板框的问题，提高工作效率，还避免了因基板组件偏移导致盖板压伤基板上的芯片的情况。

附图说明

附图1为本实用新型半导体器件封装用加工装置的结构示意图；