[实用新型]一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱有效
| 申请号: | 202021012027.X | 申请日: | 2020-06-05 |
| 公开(公告)号: | CN212682728U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
| 发明(设计)人: | 许志恒 | 申请(专利权)人: | 烟台峰景智能科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 晋圣智 |
| 地址: | 264010 山东省烟台市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 对于 电板 快速 固定 芯片 点焊 | ||
本实用新型公开了一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱,包括箱体、箱盖、清灰刷盘、安装槽、焊笔和转盘,所述箱体与箱盖之间通过合页安装,所述箱盖的内部通过转轴转动安装有清灰刷盘,所述清灰刷盘一端穿过并延伸至箱盖的外侧固定安装有转盘,所述箱体的内部开设有箱槽,所述箱槽的内部开设有安装槽、焊笔槽与镊子槽,所述安装槽的内部固定安装有连接弹簧与清洁刷,且连接弹簧的一端固定安装有固定卡板。本实用新型通过安装有四向的具有弹簧的固定卡板,在对于芯片进行固定安装时,可直接通过弹簧驱使固定卡板对于芯片进行快速固定,无需外部固定结构进行固定,且由于弹簧具有一定的伸缩性,因此可固定不同大小的芯片,适用范围广泛。
技术领域
本实用新型涉及芯片技术领域,尤其涉及一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱。
背景技术
芯片又叫微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
芯片一般是安装在线路板或者是电板上,在芯片进行安装时,需要对于芯片进行点焊安装,在需要进行芯片点焊时,需要使用额外的焊接设备对芯片进行焊接,且需要额外的固定结构对于芯片进行固定,较为麻烦,且焊接装置并不便携,使用不便,需要进行一定改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决芯片一般是安装在线路板或者是电板上,在芯片进行安装时,需要对于芯片进行点焊安装,在需要进行芯片点焊时,需要使用额外的焊接设备对芯片进行焊接,且需要额外的固定结构对于芯片进行固定,较为麻烦,且焊接装置并不便携,使用不便的芯片点焊箱。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱,包括箱体、箱盖、清灰刷盘、安装槽、焊笔和转盘,所述箱体与箱盖之间通过合页安装,所述箱盖的内部通过转轴转动安装有清灰刷盘,所述清灰刷盘一端穿过并延伸至箱盖的外侧固定安装有转盘,所述箱体的内部开设有箱槽,所述箱槽的内部开设有安装槽、焊笔槽与镊子槽;
所述安装槽的内部固定安装有连接弹簧与清洁刷,且连接弹簧的一端固定安装有固定卡板,所述安装槽的内侧滑动安装有开合底板,且开合底板的顶面上开设有凹槽。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述箱体的顶部固定安装有连接卡块,所述箱盖的顶部通过合页安装有卡扣件,所述卡扣件与连接卡块卡嵌连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述箱体与箱盖的一侧外壁上固定安装有防撞垫,且箱体与箱盖的顶部固定安装有提手。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述转盘外侧位于箱盖的后侧外壁上通过合页安装有后盖。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述焊笔槽与镊子槽的内部通过固定夹固定安装有焊笔与镊子。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述箱槽内固定安装有锡焊膏盒,且锡焊膏盒上卡嵌安装有圆盘刷。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述涵洞主体的底部固定安装有支撑柱,且支撑柱相互平行安装有若干根。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过将需要的结构与物件全部集中于箱体中,该箱体结构小巧、轻便,使该装置便于携带,使用起来较为方便,随时随地可使用对于芯片进行点焊处理,方便快捷。
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