[实用新型]一种易收料整流桥切断分离结构有效
申请号: | 202021011144.4 | 申请日: | 2020-05-31 |
公开(公告)号: | CN212010913U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 杨在东 | 申请(专利权)人: | 山东艾赛美电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 253000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 易收料 整流 切断 分离 结构 | ||
本实用新型公开了一种易收料整流桥切断分离结构,涉及整流桥分离技术领域。该易收料整流桥切断分离结构,包括下底板,下底板的底部开设有两个卸料口,下底板顶部的四角处均固定安装有导向柱,四个导向柱的顶部均活动套设有导向套,四个导向套的外表面均固定套设有上压板。该易收料整流桥切断分离结构,该易收料整流桥切断分离结构,该结构设计简单、实用,保证成型后的尺寸与精度,产品分离后可以自动推料收入管中,三点方销限位使框架横向定位准确,本体限制块保证纵向定位位置,引脚压紧块将引脚压紧后切刀分离,避免冲切应力;并且装置操作多样化,既可以手工操作使用,也可以在与自动化冲切设备JH21‑40T配套使用。
技术领域
本实用新型涉及整流桥分离技术领域,具体为一种易收料整流桥切断分离结构。
背景技术
GBJ封装是大功率直插器件的形式之一,随着封装技术的进步,单条框架设计逐渐地被对插式设计替代,应用中需要将器件在框架上切断分离,因此,在GBJ的生产流程中,本体塑封后经电镀处理,在封测包装前需经切断分离工序,先将GBJ器件与对插设计的框架连筋去除,切断为合格尺寸的引脚,并收料至料管中,根据现有的切筋分离技术,分为多种方式,有气动冲压、小型手工切具、油气混合冲切等,但目前的GBJ器件实用切断分离与收料机构还存在不足。其中,气动冲压稳定性较差,气源压力要求苛刻,分离后收料操作性差;小型手工切具费工耗时,切脚长度一致性差;油气缸混合冲切噪音大,油、气转换时间长,偶有液压油渗漏对产品造成污染;因此,该实用新型提供一种可在自动设备上使用的成型机构,来解决目前GBJ封装的分离、收料问题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种易收料整流桥切断分离结构,以解决GBJ分离收料不便的问题。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种易收料整流桥切断分离结构,包括下底板,所述下底板的底部开设有两个卸料口,所述下底板顶部的四角处均固定安装有导向柱,四个所述导向柱的顶部均活动套设有导向套,四个所述导向套的外表面均固定套设有上压板,所述上压板的底部固定连接有上模板,所述上模板底部中心处的两侧固定安装有压条,所述上模板底部的四角处通过等高螺栓螺纹连接有卸料板,所述卸料板的内部活动插设有多个本体限制块顶杆,多个所述本体限制块顶杆的底部均固定安装有本体限制块,所述卸料板内部中心处活动插设有压脚压紧块顶杆,所述压脚压紧块顶杆的底部固定安装有压脚压紧块,所述卸料板的顶部固定安装有多个回位压簧,多个所述回位压簧的顶部固定安装在上模板的底部,所述卸料板内部中心处的两侧均固定安装有上切刀,所述上切刀的顶部固定设置在两个压条相对一侧的顶部,所述下底板的顶部固定安装有下模块,所述下模块顶部的右侧开设有右料仓,所述下模块顶部的左侧开设有左料仓,所述下模块内部的中心处固定安装有下模底刀,所述下模底刀的顶部固定安装有多个方销。
为了方便将整流桥产品进行切割,作为本实用新型一种易收料整流桥切断分离结构优选的,所述卸料板的内部开设有多个与本体限制块顶杆相匹配的第二圆形通孔,所述第二圆形通孔的直径为五厘米,所述卸料板内部中心处的两侧均开设有多个与上切刀相匹配的穿刀孔,所述卸料板内部的中心处开设有与压脚压紧块顶杆相匹配的第一圆形通孔,所述第一圆形通孔的直径为六厘米。
为了方便整流桥产品进行下料,作为本实用新型一种易收料整流桥切断分离结构优选的,所述左料仓和右料仓均与地面成四十五度角。
为了方便整流桥产品的排出且方便卸料板的收缩,作为本实用新型一种易收料整流桥切断分离结构优选的,所述左收料块与右收料块相对的一侧均活动插设有收料管,所述上模板的顶部开设有多个贯穿孔,所述贯穿孔的宽度与等高螺栓的宽度相匹配。
为了方便将切割后的物料进行派出,作为本实用新型一种易收料整流桥切断分离结构优选的,所述方销的顶部活动设置有整流桥产品,所述下模块顶部的两侧均开设有推料槽,两个所述推料槽的内部均滑动嵌设有推料片,两个所述推料片相对的一侧均固定连接有推料汽缸,所述下模块外表面的左侧固定安装有左收料块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造