[实用新型]一种晶圆篮清洗设备进料机构有效
申请号: | 202021007230.8 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN211700217U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 钱诚;李刚;童建 | 申请(专利权)人: | 无锡亚电智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆篮 清洗 设备 进料 机构 | ||
1.一种晶圆篮清洗设备进料机构,其特征在于,包括:
工作台(1),所述工作台(1)设置有用于固定晶圆篮(9)的第一固定座(11),第二固定座(12)和第三固定座(13),其中第一固定座(11),第二固定座(12)和第三固定座(13)成“L”形布置,且第一固定座(11)与第二固定座(12)、第二固定座(12)与第三固定座(13)之间的所述工作台(1)上成型有让位槽(14),所述让位槽(14)的宽度小于晶圆篮宽度;
第一传输组件(2),位于所述工作台(1)下方,用于将晶圆篮(9)从第一固定座(11)运输到第二固定座(12)上;
第二传输组件(3),位于所述工作台(1)下方,用于将晶圆篮(9)从第二固定座(12)运输到第三固定座(13)上。
2.根据权利要求1所述的晶圆篮清洗设备进料机构,其特征在于,第一固定座(11),第二固定座(12)和第三固定座(13)均为成矩形布置的4个固定块,所述固定块为呈L形的挡块(51)。
3.根据权利要求2所述的晶圆篮清洗设备进料机构,其特征在于,所述挡块(51)的内壁为斜面(52)。
4.根据权利要求1所述的晶圆篮清洗设备进料机构,其特征在于,所述让位槽(14)包括两条平行的横向槽和与两条平行的横向槽连通的一条纵向槽,其中两个第一固定座(11)分别位于横向槽的一端,第二固定座(12)位于横向槽与纵向槽的连接处,第三固定座(13)位于纵向槽末端。
5.根据权利要求1所述的晶圆篮清洗设备进料机构,其特征在于,第一传输组件(2)和第二传输组件(3)均包括滑轨、滑块、直线运动驱动件、升降驱动件、顶块,滑轨沿着让位槽(14)的横向槽或者纵向槽布置,滑轨上设置有滑块,直线运动驱动件驱动滑块在滑轨运动,所述滑块上设置有顶块,所述升降驱动件驱动顶块升降以将第一固定座(11),第二固定座(12)和第三固定座(13)上的晶圆篮(9)顶起或者放下。
6.根据权利要求1所述的晶圆篮清洗设备进料机构,其特征在于,所述晶圆篮(9)的两侧边具有若干平行的固定槽(91),晶圆(92)被固定于固定槽(91)中。
7.根据权利要求1所述的晶圆篮清洗设备进料机构,其特征在于,还包括感应组件(4),设置在所述工作台(1)下方,位于第三固定座(13)底部,用于感应晶圆篮(9)中的晶圆(92)数量;
所述感应组件(4)包括倾斜滑动块(40),以及位于滑动块顶端的若干平行的感应齿(41)和导向齿(42),所述导向齿(42)在上升时,能够伸入到位于第三固定座(13)上的晶圆篮(9)的内壁底部的定位槽(93)中,此时放置于固定槽(91)内的晶圆会进入相邻两个感应齿(41)的间隙中,感应齿(41)的侧壁上设置有光电传感器,用于感应相邻的感应齿(41)间隙内是否存在晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造