[实用新型]一种半导体器件加工用旋转定位装置有效
| 申请号： | 202021006669.9 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN212542394U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 韩波 | 申请（专利权）人： | 汉斯自动化科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 221600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 工用 旋转 定位 装置 | ||
1.一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括工作台(3)，其特征在于：工作台(3)顶部固定安装有支撑平台(2)，支撑平台(2)顶部镶嵌安装有轴承(10)，轴承(10)内环镶嵌安装有转轴(11)，转轴(11)底部可拆卸安装有从动齿轮(6)，工作台(3)底部开设有凹槽(5)，凹槽(5)底部可拆卸安装有盖板(4)，盖板(4)底部右侧可拆卸安装有伺服电机(7)，伺服电机(7)的电机轴可拆卸安装有主动齿轮(8)，主动齿轮(8)与从动齿轮(6)啮合，转轴(11)顶部可拆卸安装有旋转平台(9)，旋转平台(9)外侧环形固定安装有四组同尺寸的挡片(1)，工作台(3)右侧顶部固定安装有安装架(14)，安装架(14)底部可拆卸安装有信号接收板(13)，安装架(14)顶部可拆卸安装有信号发生器(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于：所述转轴(11)与工作台(3)和支撑平台(2)贯穿安装。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于：所述从动齿轮(6)的底部平面比盖板(4)的顶部平面高出2cm。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于：所述信号接收板(13)的安装位置位于信号发生器(12)安装位置的正下方。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于：所述挡片(1)的面积大于信号接收板(13)的面积。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
