[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202021006600.6 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN212542408U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 韩波 | 申请（专利权）人： | 汉斯自动化科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 221600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括封装座(1)和封装盖(2)；
所述封装座(1)上方套置有封装盖(2)，所述封装盖(2)两侧一体成型有安装块(4)，所述安装块(4)四角安装有固定柱(5)，所述封装座(1)两侧一体成型有安装座(3)，所述安装座(3)四角开设有插孔(9)，所述固定柱(5)插入于插孔(9)内；
所述固定柱(5)内侧顶部安装有弹簧(11)，所述固定柱(5)两侧开设有穿孔(12)，所述弹簧(11)底部安装有活动块(13)，所述活动块(13)两侧安装有V型PE塑料片(6)，所述V型PE塑料片(6)贯穿于穿孔(12)，且顶部固定安装于固定柱(5)外壁。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述活动块(13)底部安装有拉绳(7)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述安装块(4)底部嵌入有橡胶垫(8)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述封装座(1)内部设有放置槽(10)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉斯自动化科技（江苏）有限公司，未经汉斯自动化科技（江苏）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021006600.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种实验室用清洗水槽
- 下一篇：一种机械加工用废气净化装置
