[实用新型]一种PCB板铜箔展平结构有效
申请号: | 202021004048.7 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN212413521U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 宋永其;李德浩;赵小明;凌坤;刘郎 | 申请(专利权)人: | 广东乐维智能装备有限公司 |
主分类号: | H05K3/02 | 分类号: | H05K3/02 |
代理公司: | 北京惠智天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11681 | 代理人: | 刘莹莹 |
地址: | 517500 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 铜箔 结构 | ||
一种PCB板铜箔展平结构,所述铜箔展平结构设置在PCB板搬运装置上,包括:连接块、弹性伸缩单元、吹气嘴安装座和吹气嘴,所述连接块一端固定在PCB板搬运装置上,所述连接块另一端通过弹性伸缩单元与所述吹气嘴安装座连接,所述吹气嘴安装座侧面设置水平出气的吹气嘴。本实用新型的有益效果在于,利用伯努利原理可将PCB板边缘的铜箔快速展平,不影响放料和切割效果,并且可应用于多种PCB搬运设备上,同时结构简单利于调湿和维护。
技术领域
本实用新型属于PCB板生产领域,具体涉及一种PCB板铜箔展平结构。
背景技术
在PCB板生产过程中,PCB板上需要贴附铜箔,常规的做法是在PCB 板上贴附尺寸大于PCB板的铜箔后再将铜箔多余的部分切除,目前大多采用切铜箔机进行铜箔切除加工,手动加工需要人工放置贴附好铜箔的PCB板,但效率受限于人工,自动加工则采用搬运装置将贴附好铜箔的PCB板放置到切铜箔机台面,目前的搬运设备有采用吸附式搬运装置,但吸附式搬运装置主要吸附在PCB板部分,如图1所示,边缘的铜箔采用吸附可能会导致破裂,因此边缘的铜箔悬空不被吸附受重力影响下坠,在横向搬运和放置时,可能会导致铜箔被压在PCB板下方被折叠,影响放料和切割效果。
实用新型内容
为了有效解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种PCB板铜箔展平结构。
本实用新型的技术方案如下:
一种PCB板铜箔展平结构,所述铜箔展平结构设置在PCB板搬运装置上,所述铜箔展平结构包括:连接块、弹性伸缩单元、吹气嘴安装座和吹气嘴,所述连接块一端固定在PCB板搬运装置上,所述连接块另一端通过弹性伸缩单元与所述吹气嘴安装座连接,所述吹气嘴安装座侧面设置水平出气的吹气嘴。
可选地,所述连接块上设置有弹性伸缩单元的一端开设有至少一个滑动孔,用于安装弹性伸缩单元。
可选地,所述弹性伸缩单元包括:滑柱、弹性件和止挡板,所述滑柱滑动设置在所述连接块的滑动孔内,所述止挡板设置在所述连接块上方并与滑柱顶端连接,所述弹性件设置在所述连接块下方并套设在滑柱上,所述滑柱底端与所述吹气嘴安装座连接。
可选地,所述吹气嘴安装座上设置有通气孔,所述通气孔一端连接外部供气设备,所述通气孔另一端与吹气嘴连接。
可选地,所述吹气嘴一侧为进气端,所述进气端内部设置有主流道,所述进气端与所述吹气嘴安装座连接,所述主流道与通气孔连通,所述吹气嘴另一侧为出气端,所述出气端近似水平设置,所述出气端末端设置有多个出气孔,所述出气端内部设置有多个分流道,所述分流道一端与主流道连通,所述分流道另一端与出气孔连通。
可选地,所述出气端为扁平状,呈鸭嘴形。
本实用新型的有益效果在于,利用伯努利原理可将PCB板边缘的铜箔快速展平,不影响放料和切割效果,并且可应用于多种PCB搬运设备上,同时结构简单利于调湿和维护。
附图说明
图1为现有技术中搬运装置搬运带有铜箔PCB板示意图;
图2为本实用新型结构示意图;
图3为本实用新型连接块结构示意图;
图4为本实用新型吹气嘴安装座和吹气嘴结构示意图;
图5为本实用新型吹气嘴出气端结构示意图;
图6为本实用新型主流道和分流道结构示意图;
图7为本实用新型结构搬运带有铜箔PCB板示意图。
具体实施方式
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