[实用新型]一种陶瓷介质滤波器有效
申请号: | 202021004020.3 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN211829141U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 伍隽;闵祥会;李荣浩;潘彦龙;莫辉海;蒋匆聪 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/203 | 分类号: | H01P1/203 |
代理公司: | 广州华享智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44576 | 代理人: | 梁顺珍;代春兰 |
地址: | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 介质 滤波器 | ||
本实用新型公开了一种陶瓷介质滤波器,包括滤波器本体和PCB板;滤波器本体的信号传输面上设有用于连接信号输入输出装置的输入端和输出端;PCB板用于焊接信号传输面和通信系统板后接地,PCB板与输入端和输出端错开设置,PCB板包括至少两个子板,所述子板相互隔开设置,从而使子板之间所受到的应力作用无法进行相互传递,相对于现有的连接一整块PCB板结构的陶瓷介质滤波器,本实用新型所使用的PCB板所受的应力大幅度地减小了,从而有效地降低了介质滤波器的陶瓷开裂、焊点拉裂、以及PCB板上的铜箔脱落的几率。
技术领域
本实用新型涉及通信设备技术领域,尤其涉及一种陶瓷介质滤波器。
背景技术
如图1所示,现有的陶瓷介质滤波器,包括滤波器本体1和PCB板2;所述滤波器本体的信号传输面13上设有用于连接信号输入输出装置的输入端11和输出端12;所述PCB板用于焊接所述信号传输面和通信系统板后接地,所述PCB板与所述输入端和输出端错开设置。其中,滤波器本体与PCB板的焊接通常是采用锡来实现焊接。但当与滤波器本体焊接的PCB板是一个整体结构时,在高低温情况下,整体结构的PCB板发生了形变,因为焊点的存在限制了整体结构的PCB板的形变从而使整体结构的PCB板产生极大的应力作用,导致出现介质滤波器的陶瓷开裂、焊点拉裂、PCB板上的铜箔脱落等不良现象,产品很容易一次导致性能劣化或失去性能,极大地缩短了产品的使用寿命。
在温差190℃,125℃,以及65℃下,现有整体结构的PCB板所受到的应力作用如下表所示:
温度范围(℃) 温差(℃) 应力(N) -40~150 190 1932 25~150 125 1080 -40~25 65 495
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的发明目的在于提供一种陶瓷介质滤波器,其能够有助于减少PCB板所受到的应力作用。
为了实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案内容具体如下:
一种陶瓷介质滤波器,包括滤波器本体和PCB板;所述滤波器本体的信号传输面上设有用于连接信号输入输出装置的输入端和输出端;所述PCB板用于焊接所述信号传输面和通信系统板后接地,所述PCB板与所述输入端和输出端错开设置,所述PCB板包括至少两个子板,所述子板相互隔开设置。
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