[实用新型]一种用于LED芯片加工用切割设备

说明书

本实用新型提供一种用于LED芯片加工用切割设备，包括调节通槽、第一调节板、滚动槽、滚动辊、电动伸缩杆、第二调节板、调节块、插孔、调节杆以及转动杆，底板下侧面对称安装有支撑块，底板内部开设有调节通槽，调节通槽内部安装有调节杆，调节杆环形侧面安装有调节块，调节块安装在调节通槽内部，调节块上端面开设有插孔，调节块上侧插接有第一调节板，第一调节板一侧安装有第二调节板，第二调节板插接在调节块上，第一调节板内部开设有滚动槽，第二调节板内部开设有滚动槽，滚动槽内部安装有滚动辊，滚动辊两侧对称安装有转动杆，本实用新型结构合理，适用于不同规格LED芯片的放置，方便LED芯片切割，适配性高。

技术领域

本实用新型属于LED芯片加工技术领域，涉及切割设备，具体为一种用于LED芯片加工用切割设备。

背景技术

LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。

现有技术中，在LED芯片切割加工时，LED芯片常常需要架空放置才能实现切割，但是当前切割设备的放置块是固定式结构的，无法进行间距的调节，一旦LED芯片的规格小于放置块的间距，LED芯片将无法架空放置，也就无法实现LED芯片的切割，为此，我们提出一种用于LED芯片加工用切割设备。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用于LED芯片加工用切割设备，通过调节通槽、第一调节板、第二调节板、调节块、插孔以及调节杆的配合使用，通过底板内部对称开设上调节通槽，调节杆安装在调节通槽内部，调节杆环形侧面安装上调节块，调节块内部开设有插孔，第一调节板和第二调节板均通过插杆插接在插孔内部，第一调节板通过调节块沿着调节杆在调节通槽内部自由调节滑动，实现第一调节板与第二调节板之间间距的调节，从而能够适用于不同规格LED芯片的放置，调节通槽为通槽式结构，方便切割碎屑的下落；通过滚动槽、滚动辊以及转动杆的配合使用，LED芯片放置在第一调节板和第二调节板上时，切割装置调整至适度的位置，切割时，工作人员推送LED芯片移动，滚动辊通过转动杆在滚动槽内部转动，实现了LED芯片的边切割边输送，切割效率高且便捷，解决原有切割设备的放置块是固定式结构，无法进行间距的调节的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：一种用于LED芯片加工用切割设备，包括安装架、底板、支撑块以及切割装置，所述底板下侧面对称安装有支撑块，所述底板上侧安装有安装架，所述安装架下侧装配有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆下侧安装有切割装置，所述底板内部开设有调节通槽，所述调节通槽内部安装有调节杆，所述调节杆环形侧面安装有调节块，所述调节块安装在调节通槽内部，所述调节块上端面开设有插孔，所述调节块上侧插接有第一调节板，所述第一调节板一侧安装有第二调节板，所述第二调节板插接在调节块上，所述第一调节板内部开设有滚动槽，所述第二调节板内部开设有滚动槽，所述滚动槽内部安装有滚动辊，所述滚动辊两侧对称安装有转动杆，所述转动杆外侧与滚动槽内壁相连接，所述滚动辊通过转动杆与滚动槽内壁转动连接。

进一步地，第一调节板和第二调节板下端面均固定安装有两个插杆，且插杆与插孔相匹配。

进一步地，所述调节块内部开设有调节孔，且调节孔与调节杆呈间隙配合。

进一步地，所述滚动辊设有多个，且多个滚动辊等距安装在滚动槽内部。

进一步地，所述切割装置包括切割刀片、切割箱以及切割电机，所述电动伸缩杆下侧固定安装有切割箱，所述切割箱内部装配有切割电机，所述切割电机输出端与切割刀片相连接。

进一步地，所述调节块与调节通槽相互匹配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：