[实用新型]一种电路板及电子设备有效
申请号: | 202021001605.X | 申请日: | 2020-06-03 |
公开(公告)号: | CN213342817U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 何伟民 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 柳岩 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 电子设备 | ||
1.一种电路板,应用于电子设备,其特征在于,包括:绝缘层、第一线路层、第二线路层和连接部;
所述第一线路层和所述第二线路层间隔设置于所述绝缘层,且所述第一线路层与所述第二线路层通过所述连接部相连接,所述连接部由热敏自组装材料组成,所述连接部具有第一状态和第二状态;
在所述连接部处于所述第一状态的情况下,所述第一线路层与所述第二线路层电导通;
在所述连接部处于所述第二状态的情况下,所述第一线路层与所述第二线路层断路相连。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一线路层、所述连接部和所述第二线路层位于所述绝缘层的同一表面。
3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述绝缘层开设有第一穿孔,所述第一线路层和所述第二线路层分别设置于所述绝缘层相对的两个表面,且所述连接部通过所述第一穿孔连接所述第一线路层和所述第二线路层。
4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层,所述第一线路层和所述第二线路层均设置于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间。
5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,还包括第三线路层和第四线路层,所述第三线路层和所述第四线路层均设置于所述第二绝缘层远离所述第一绝缘层的一侧,所述第三线路层和所述第四线路层通过所述连接部连接。
6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述第二绝缘层开设有第二穿孔,所述连接部通过所述穿孔连接所述第一线路层、所述第二线路层、所述第三线路层和所述第四线路层。
7.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述连接部包括第一连接部和第二连接部;
所述第一连接部设置于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间,所述第一线路层和所述第二线路层通过所述第一连接部相连接;
所述第二连接部设置于所述第二绝缘层远离所述第一绝缘层的一侧,所述第三线路层和所述第四线路层通过所述第二连接部相连接。
8.根据权利要求2或3所述的电路板,其特征在于,还包括保护层,所述保护层设置于所述第一线路层、所述第二线路层和所述连接部远离所述绝缘层的表面。
9.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-8任意一项所述的电路板。
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