[实用新型]一种鼠尾管端部的挤压成型装置有效
| 申请号: | 202020992258.5 | 申请日: | 2020-06-03 |
| 公开(公告)号: | CN212397678U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
| 发明(设计)人: | 任思宇;王岩 | 申请(专利权)人: | 唐山达创传导科技有限公司 |
| 主分类号: | B21C25/02 | 分类号: | B21C25/02;B21C23/08 |
| 代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 徐金生 |
| 地址: | 063000 河北省唐山*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 鼠尾管端部 挤压 成型 装置 | ||
本实用新型公开了一种鼠尾管端部的挤压成型装置,包括底座(8);底座的顶部设置有下模座(7);下模座的顶部具有下凹模容纳槽;下凹模容纳槽内设置有下凹模(9);下凹模的后端具有的成型凸台(90);成型凸台的正上方设置有上模(4);成型凸台上具有多个成型凹槽(2);下模座的顶部前端具有横向分布的定位凸台(70);定位凸台在每个成型凹槽正前方的位置,对应设置有一个定位凹槽(1);每个成型凹槽和其对应的定位凹槽,分别放入一根鼠尾管(3)的端部和中部。本实用新型公开的鼠尾管端部的挤压成型装置,能够快速、可靠地对多个鼠尾管端部进行挤压成型,显著提升鼠尾管端部的成型尺寸一致性和合格率,提升均温板的生产质量。
技术领域
本实用新型涉及均温板制造技术领域,特别是涉及一种鼠尾管端部的挤压成型装置。
背景技术
随着市面上电子元器件功耗越来越大,封装程度越来越微型化,在狭小空间中,电子元器件的性能与其产生的高热流密度之间的矛盾日益严重,电子元器件的散热问题,关系到相关设备的可靠性和寿命。
均温板因其在导热方面的二维特性,适用于狭小空间高热流密度电子元器件的散热,如笔记本电脑、电脑工作站和网路服务器,特别是5G时代的手机,其特点是结构更小巧,功能更强大,工作元件的发热量更高,因此需要更高效率的热传导方式,因而均温板将在5G时代具有更广阔的市场前景。
目前,对均温板品质的要求也越来越严格。在均温板的制造过程中,焊接鼠尾管是必不可少的工艺。为满足此工艺,需要事先将鼠尾管的端部挤压成需要的尺寸,然后将鼠尾管插入均温板上预留的鼠尾管插口,然后再进行焊接操作。
但是,现有鼠尾管端部的成型工艺,只能满足鼠尾管端部径向端面的上下方向的厚度尺寸,无法控制鼠尾管端部径向端面左右方向的宽度尺寸,因此,生产质量较低。
同时,由于现有鼠尾管端部无法控制径向端面左右方向的宽度尺寸,因而需要将均温板上预留的鼠尾管插口的横向尺寸相对扩大(即需要尽量扩大些),以便于在均温板上插入鼠尾管端部,从而降低了均温板的整体生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的技术缺陷,提供一种鼠尾管端部的挤压成型装置。
为此,本实用新型提供了一种鼠尾管端部的挤压成型装置,包括底座;
底座的顶部,设置有横向分布的下模座;
下模座的顶部,具有横向分布的下凹模容纳槽;
下凹模容纳槽内设置有下凹模;
下凹模的后端,具有横向分布的、向上突起的成型凸台;
成型凸台的正上方,设置有横向分布的上模;
成型凸台上具有横向等间距分布且纵向延伸的多个成型凹槽;
下模座的顶部前端,具有横向分布的定位凸台;
定位凸台位于下凹模的前方;
定位凸台在每个成型凹槽正前方的位置,对应设置有一个纵向延伸的定位凹槽;
每个成型凹槽和其所对应的定位凹槽,分别用于放入一根鼠尾管的端部和中部。
其中,定位凹槽的底面和成型凹槽的底面高度相等。
其中,定位凹槽和成型凹槽,均为矩形的凹槽。
其中,上模的底面和成型凸台的顶面,为光滑的平面。
其中,上模位于一个上模座的前端下部;
上模座的底部中部,具有横向分布的顶块容纳槽;
下模座的顶部在下凹模的后方,设置有横向分布的顶块;
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