[实用新型]一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置

权利要求书

1.一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，包括底座(1)，所述底座(1)上放置有待处理板材，所述底座(1)的上表面前后固定有四根支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶端连接有上基座(3)，其特征在于：所述上基座(3)为倒置的槽型结构，所述上基座(3)的上侧固定有驱动电机(4)，所述驱动电机(4)的输出端连接有转轴(5)，所述转轴(5)的端部贯穿上基座(3)上侧壁设置，所述上基座(3)的内部中心处设有圆形转板(6)，所述转轴(5)的底端与圆形转板(6)的轴心固定连接，所述上基座(3)的内部位于圆形转板(6)的两侧平行设有两个导向杆(7)，所述导向杆(7)与上基座(3)的左右两侧壁垂直设置，两个所述导向杆(7)上滑动连接有导向块(8)，所述导向块(8)位于圆形转板(6)的下层，所述导向块(8)靠近圆形转板(6)的一侧开始有导向槽(9)，所述圆形转板(6)靠近导向块(8)的一侧固定连接有与导向槽(9)相匹配的偏心转轴(10)，所述偏心转轴(10)卡接在导向槽(9)内，所述导向块(8)的底端连接有竖直设置的方形连接杆(11)，所述方形连接杆(11)的底端连接有支撑架(12)，所述支撑架(12)内部中心处固定有左右设置的干处理机构(13)和湿处理机构(14)，且干处理机构(13)和湿处理机构(14)通过分隔板隔开。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，其特征在于：所述底座(1)的上表面用于对待处理板材进行限位的多个电动伸缩杆，且电动伸缩杆伸长时的高度低于待处理板材的上表面高度，所述底座(1)上设有用于控制多个电动伸缩杆同步工作的开关。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，其特征在于：所述干处理机构(13)包括固定在支撑架(12)内顶部的多个压缩弹簧(131)，所述压缩弹簧(131)底端连接有第一挤压板(132)，所述第一挤压板(132)的底端连接有第一超细纤维布(133)，所述第一超细纤维布(133)的长度与待处理板材的宽度相同。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，其特征在于：所述湿处理机构(14)包括固定在内顶部的两个固定筒(141)，所述固定筒(141)内底部固定有电磁铁(142)，所述固定筒(141)内部滑动连接有条形磁铁(143)，且电磁铁(142)通电时的磁极排布方向与条形磁铁(143)的磁极方向相同，所述条形磁铁(143)顶部与电磁铁(142)相接触，所述条形磁铁(143)的底端连接有第二挤压板(145)，所述第二挤压板(145)的底端固定有第二超细纤维布(146)，且第二超细纤维布(146)的底端高度高于待处理板材的上表面，所述第二超细纤维布(146)的内部嵌入有吸水海绵，且吸水海绵内吸附有擦拭酒精，所述第二超细纤维布(146)的长度与待处理板材的宽度相同。

5.根据权利要求4所述的一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，其特征在于：所述条形磁铁(143)靠近电磁铁(142)的一端外壁上固定有限位环(144)，所述固定筒(141)的底端内壁上固定有限位圈，所述限位环(144)的外径大于限位圈的内径。

6.根据权利要求4所述的一种电子产品包装用板材表面贴膜前处理装置，其特征在于：所述电磁铁(142)与条形磁铁(143)的接触处设有缓冲层，且缓冲层为橡胶垫。