[实用新型]芯片测试治具及系统

权利要求书

1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：测试板，所述测试板上设置有芯片放置区域，所述芯片放置区域设置有测试触点及真空孔，其中：

所述真空孔用于连接抽真空装置，以通过所述真空孔内的真空吸力将待测试芯片吸附于所述芯片放置区域，当所述待测试芯片被吸附时，所述测试触点与所述待测试芯片的引脚接触。

2.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，还包括：与所述测试板连接的限位件，所述限位件具有限位开口，所述限位开口暴露出所述芯片放置区域。

3.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述芯片放置区域的表面低于所述测试板上周围区域的表面，以形成限位凹槽。

4.一种芯片测试系统，其特征在于，包括抽真空装置及如权利要求1至3任一项所述的芯片测试治具，其中，所述抽真空装置与所述真空孔耦接，用于对所述真空孔进行抽真空。

5.如权利要求4所述的芯片测试系统，其特征在于，还包括真空度检测装置，用于检测所述真空孔内的真空度。

6.如权利要求5所述的芯片测试系统，其特征在于，还包括调整装置，与所述抽真空装置耦接，用于根据真空度调整指令调整所述抽真空装置的工况，来调整所述真空孔内的真空度，以调整所述测试触点与所述待测试芯片的接触程度。

7.如权利要求4所述的芯片测试系统，其特征在于，还包括：芯片放置位置检测装置，所述芯片放置位置检测装置包括如下任一种：光束检测装置、图像检测装置及真空度检测装置，其中：

所述光束检测装置，用于向所述芯片放置区域发射光束，并接收所述发射光束对应的反射光束，根据所述反射光束的接收情况，判断所述待测试芯片是否成功放置于所述芯片放置区域；

所述图像检测装置，用于采集所述待测试芯片的图像，根据所述待测试芯片的图像，判断所述待测试芯片是否成功放置于所述芯片放置区域；

所述真空度检测装置，用于采集所述真空孔内的真空度，根据所述真空孔内的真空度与预设真空度的关系，判断所述待测试芯片是否成功放置于所述芯片放置区域。

8.如权利要求7所述的芯片测试系统，其特征在于，还包括：抓取设备，所述抓取设备用于抓取所述待测试芯片并将抓取的所述待测试芯片放置于所述芯片放置区域，以及在所述芯片放置位置检测装置判断所述待测试芯片成功放置于所述芯片放置区域之后，松开所述待测试芯片。