[实用新型]一种高防护等级单向可控硅静电防护器件有效
申请号: | 202020990483.5 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN211858654U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 董鹏;李婕妤;汪洋;金湘亮;李幸 | 申请(专利权)人: | 湖南静芯微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/06;H01L29/74;H01L29/747;H01L21/332 |
代理公司: | 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人: | 沈祖锋 |
地址: | 410000 湖南省长沙市长沙经*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防护 等级 单向 可控硅 静电 器件 | ||
1.一种高防护等级单向可控硅静电防护器件,其特征在于,包括P型衬底;
所述P型衬底内设有第一N型深阱和第二N型深阱;其中,所述第一N型深阱位于P型衬底左侧,所述第二N型深阱位于P型衬底右侧;
所述第二N型深阱右侧设有P阱;
所述第一N型深阱内设有第一P+注入区和第一N+注入区,其中,所述第一P+注入区位于所述第一N型深阱右侧,所述第一N+注入区位于所述第一N型深阱左侧;
所述第二N型深阱内设有第二P+注入区和第二N+注入区,其中,所述第二P+注入区位于所述第二N型深阱右侧,所述第二N+注入区位于所述第二N型深阱左侧;
所述第一N型深阱和所述第二N型深阱中间设有跨接的第四N+注入区;
所述P阱内设有第三P+注入区和第三N+注入区,其中,所述第三P+注入区位于所述P阱右侧,所述第三N+注入区位于所述P阱左侧;
所述第一P+注入区、所述第一N+注入区、所述第二P+注入区和所述第二N+注入区连接在一起并作为器件的阳极,所述第三P+注入区和所述第三N+注入区连接在一起并作为器件的阴极。
2.根据权利要求1所述的高防护等级单向可控硅静电防护器件,其特征在于,所述第一N+注入区左侧与所述P型衬底左侧边缘之间设有第一场氧隔离区;所述第一N+注入区右侧与所述第一P+注入区左侧连接,所述第一P+注入区右侧与跨接在所述第一N型深阱和所述第二N型深阱之间的所述第四N+注入区之间设有一个第二场氧隔离区;所述跨接在所述第一N型深阱和所述第二N型深阱之间的所述第四N+注入区与所述第二N+注入区右侧之间设有一个第三场氧隔离区;所述第二P+注入区右侧与所述第三N+注入区之间设有第四场氧隔离区,所述第二P+注入区左侧与位于所述第二N+注入区右侧连接;位于右侧的所述第三P+注入区右侧与所述P型衬底右侧边缘之间设有第五场氧隔离区。
3.根据权利要求2所述的高防护等级单向可控硅静电防护器件,其特征在于,所述第一场氧隔离区的左部位于所述P型衬底的表面,所述第一场氧隔离区右部位于所述第一N型深阱的表面;所述第五场氧隔离区左部位于所述P阱的表面,所述第五场氧隔离区右部位于所述P型衬底的表面;所述第二场氧隔离区位于所述第一N型深阱的表面,所述第三场氧隔离区位于所述第二N型深阱的表面;所述第四场氧隔离区的左部位于所述第二N型深阱的表面,所述第四场氧隔离区右部位于所述P阱的表面。
4.根据权利要求2所述的高防护等级单向可控硅静电防护器件,其特征在于,当高压ESD脉冲到达器件的阳极,器件的阴极接低电位时,所述第二N型深阱中的所述第二P+注入区、所述第二N型深阱和所述P阱构成寄生PNP1三极管结构;所述第二N型深阱、所述P阱和所述第三N+注入区构成了寄生NPN三极管;所述第一N型深阱中的所述第一P+注入区、所述第一N型深阱和所述P型衬底构成寄生PNP2三极管结构。
5.根据权利要求4所述的高防护等级单向可控硅静电防护器件,其特征在于,所述P阱与所述第三N+注入区之间的距离为S1。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的