[实用新型]一种电路主板有效
| 申请号： | 202020986362.3 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN211860664U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 王贤杰 | 申请（专利权）人： | 重庆南舟科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 韩璐 |
| 地址： | 401420 重庆市綦江*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路 主板 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路主板，其特征在于，包括PCB板和至少一组设置于PCB板上的用于与外接器件电性连接的电连接组件，所述PCB板具有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述电连接组件包括连接器和与所述连接器对应设置的金手指焊盘，同一组所述电连接组件中的连接器和金手指焊盘用于连接同一个所述外接器件，所述连接器设置于所述PCB板的第一面，所述金手指焊盘设置于所述PCB板的第二面。
2.根据权利要求1所述的电路主板，其特征在于，同一组所述电连接组件中的连接器和金手指焊盘相互正对设置。
3.根据权利要求2所述的电路主板，其特征在于，所述连接器包括多个导电针脚，所述金手指焊盘包括与所述连接器的导电针脚的数量相同的独立焊盘，所述PCB板上设置有多个通孔，所述通孔内设置有导电件，所述连接器的导电针脚和所述金手指焊盘的对应的独立焊盘通过所述导电件相互连接。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的电路主板，其特征在于，所述PCB板上设置有多组所述电连接组件。
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