[实用新型]热成像均温组件及具有热成像均温组件的热成像设备有效

专利信息
申请号: 202020986013.1 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN212903566U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 温跃明 申请(专利权)人: 浙江大华技术股份有限公司
主分类号: G01J5/02 分类号: G01J5/02
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 王婷婷
地址: 310016 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 成像 组件 具有 设备
【权利要求书】:

1.一种热成像均温组件,所述热成像均温组件(100)设置在镜头(200)与热成像机芯之间,其特征在于,所述热成像均温组件(100)包括壳体(30)以及挡片(10),所述挡片(10)安装于所述壳体(30)内,所述挡片(10)与所述壳体(30)热传导式接触,以使所述挡片(10)通过所述壳体(30)响应外部环境温度变化。

2.如权利要求1所述的热成像均温组件,其特征在于,所述热成像均温组件(100)还设置有导热部(20),所述导热部(20)固定安装在所述壳体(30)上,所述挡片(10)通过所述导热部(20)与所述壳体(30)热传导式接触。

3.如权利要求2所述的热成像均温组件,其特征在于,所述挡片(10)安装在所述壳体(30)内,所述挡片(10)的一端设置为转动端,所述挡片(10)通过所述转动端相对所述壳体(30)转动。

4.如权利要求3所述的热成像均温组件,其特征在于,所述导热部(20)设置成导热块,所述导热块的数量为两个,两个所述导热块分别设置于远离所述挡片(10)转动端的位置;所述导热块与所述挡片(10)热传导式接触。

5.如权利要求1所述的热成像均温组件,其特征在于,所述挡片(10)包括挡片部(12)与连接部(11),挡片部(12)通过连接部(11)转动连接于壳体(30),所述挡片部(12)处于所述镜头(200)入射的热辐射区域(50)内,并能够阻隔射入所述热成像机芯的热辐射源。

6.如权利要求5所述的热成像均温组件,其特征在于,所述挡片部(12)为正方形。

7.如权利要求3所述的热成像均温组件,其特征在于,所述壳体(30)上凸设有导热部(20),所述导热部(20)分别设置于远离所述挡片(10)转动端的位置。

8.如权利要求1所述的热成像均温组件,其特征在于,所述热成像均温组件(100)包括与所述挡片(10)热传导式接触的导热部(20),所述导热部(20)穿设于所述壳体(30)与外部环境接触。

9.如权利要求1所述的热成像均温组件,其特征在于,所述热成像均温组件(100)还包括转轴(41)以及安装组件(40),所述挡片(10)通过转轴(41)转动安装在安装组件(40)上,所述挡片(10)通过所述安装组件(40)集成在所述壳体(30)上。

10.一种热成像设备,其特征在于,所述热成像设备包括如权利要求1至9任意一项所述的热成像均温组件。

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