[实用新型]研磨修复装置及硅棒加工设备

说明书

本实用新型公开一种研磨修复装置及硅棒加工设备；所述研磨修复装置的修磨部可藉由旋转转轴带动旋转，硅棒加工设备的研磨磨具靠近并接触修磨部以实现对磨具的修磨，此时，可控制修磨部与对应接触的研磨磨具旋转方向相反以提高修磨效率；所述修磨部还可在升降底座带动下升降移动以实现对研磨磨具的磨削面的充分覆盖；在修磨完成后，所述研磨修复装置还可通过传感器件对研磨磨具进行测量以确定修磨后的磨具尺寸，有利于硅棒加工设备进行后续的对硅棒的磨面作业。

技术领域

本实用新型涉及硅件加工技术领域，尤其涉及一种用于硅棒加工设备的研磨修复装置和硅棒加工设备。

背景技术

目前，随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放，光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中，通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的，这种硅片从提拉或浇铸的硅锭后通过多线锯切割而成。一般采用硅棒开方设备对硅棒进行开方，此时，切割机构沿硅棒长度方向进给并在硅棒周向上切割出四个两两平行的平面；开方完毕后，对开方形成的每一平面进行研磨以提高表面精度，再采用多线切片机沿长度方向对磨面后的硅棒进行切片，得到所需硅片。

通常，决定研磨精度的重要因素包括研磨装置中磨具的表面的状态如颗粒度、平面的垂直度等，在日常积累的研磨作业中，磨具的表面状态逐渐改变可能使得研磨性能下降，因此需要对磨具进行修整以确保研磨效果。

实用新型内容

鉴于以上所述相关技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种研磨修复装置以及硅棒加工设备，用于解决现有技术中存在的硅棒加工设备在长期研磨作业后磨具表面状态改变以导致研磨性能下降的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型公开一种研磨修复装置，应用于硅棒加工设备中，所述硅棒加工设备包括至少一研磨磨具；所述研磨修复装置包括：底座；旋转轴，设于所述底座，藉由一驱动机构驱动旋转；至少一修磨部，轴接于所述旋转轴以藉由所述旋转轴带动旋转，用于在旋转状态下修磨对应的所述至少一研磨磨具。

在本实用新型的第一方面的某些实施方式中，所述研磨修复装置包括两个修磨部，分别设于所述旋转轴的相对两端。

在本申请的第一方面的某些实施方式中，所述修磨部的修磨面为圆形、环形、或正多边形。

在本实用新型的第一方面的某些实施方式中，所述修磨部为油石。

在本实用新型的第一方面的某些实施方式中，所述旋转轴通过旋转轴承座安装于所述底座。

在本实用新型的第一方面的某些实施方式中，所述驱动机构包括：驱动电机；带轮，轴连接于所述驱动电机；传动带，绕设于所述带轮与所述旋转轴，用于跟随所述带轮转动以带动所述旋转轴旋转。

在本实用新型的第一方面的某些实施方式中，所述驱动机构为驱动电机，轴接于所述旋转轴以带动所述旋转轴旋转。

在本实用新型的第一方面的某些实施方式中，所述至少一修磨部在修磨对应的所述至少一研磨磨具时，所述至少一修磨部的旋向与所述至少一研磨磨具的旋向相反。

在本实用新型的第一方面的某些实施方式中，所述底座为升降底座，用于带动所述至少一修磨部升降移动。

在本实用新型的第一方面的某些实施方式中，所述研磨修复装置还包括传感器件，设于所述底座上，用于检测所述硅棒研磨机的磨具。

在本实用新型的第一方面的某些实施方式中，所述传感器件为接触式传感器或测距传感器。

在本实用新型的第一方面的某些实施方式中，所述研磨修复装置还包括防护罩，设于所述传感器件上方，用于在关闭状态下罩护所述传感器件以及在开启状态下显露所述传感器件。

本实用新型在第二方面还公开了一种硅棒加工设备，包括机座；至少一磨具，设于所述机座上，用于进行硅棒研磨；如本实用新型第一方面公开的任一实施方式所述的研磨修复装置。