[实用新型]一种减少多引脚DIP元件过波峰焊连锡的PCB板

说明书

本实用新型公开了一种减少多引脚DIP元件过波峰焊连锡的PCB板，包括PCB板，PCB板的焊接面上设置有白油块，白油块设置在PCB板的DIP元件管脚焊盘的外围，并将DIP元件管脚焊盘包裹住，白油块与DIP元件管脚焊盘的边缘间距大于或者等于6mil，且设置在相邻的两个DIP元件管脚焊盘之间的白油块的最小宽度大于或者等5mil。本实用新型设置的白油块能够有效解决管脚间距小于1mm（40mil）的DIP元件在波峰焊时常出现的连锡短路问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种减少多引脚DIP元件过波峰焊连锡的PCB板。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。波峰焊是让DIP元件的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。连锡是波峰焊接故障的常见问题，尤其是PIN间距小于1mm的DIP元件。

目前我们常用的减少连锡的方案有增加偷锡焊盘，增加拖尾焊盘和增加白油块（丝印阻焊油墨）三种。但是偷锡焊盘和拖尾焊盘的制作比较复杂，需要根据DIP管脚尺寸来确定偷锡焊盘宽度，需要根据波峰焊过炉方向来调整偷锡焊盘的位置，且偷锡焊盘到DIP管脚的间距有时候需要根据多次打样来调整，才能实现比较好的防连锡效果。而白油块是在印刷焊接面丝印的时候在原封装管脚外围用丝印阻焊油墨包裹管脚，但是由于之前一直没有规范的参数要求，且白油块添加较随意，导致板厂无法制作或者制作之后防连锡效果不佳。

以上不足，有待改善。

发明内容

为了克服现有的技术的不足， 本实用新型提供一种减少多引脚DIP元件过波峰焊连锡的PCB板。

本实用新型技术方案如下所述：

一种减少多引脚DIP元件过波峰焊连锡的PCB板，包括PCB板，其特征在于，所述PCB板的焊接面上设置有白油块，所述白油块设置在所述PCB板的DIP元件管脚焊盘的外围，并将所述DIP元件管脚焊盘包裹住，所述白油块与所述DIP元件管脚焊盘的边缘间距大于或者等于6mil，且设置在相邻的两个所述DIP元件管脚焊盘之间的所述白油块的最小宽度大于或者等5mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述白油块呈方形。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述白油块为丝印阻焊油墨。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，一个所述白油块包裹住一个DIP元件的全部所述DIP元件管件焊盘。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述PCB板上设置偷锡焊盘，所述偷锡焊盘与末端的所述DIP元件管脚焊盘并排设置。

进一步的，所述偷锡焊盘与末端的所述DIP元件管脚焊盘之间的间距和相邻的两个所述DIP元件管脚焊盘之间的间距相等。

更进一步的，所述白油块设置有所述偷锡焊盘的外围，并将所述偷锡焊盘包裹住，所述白油块与所述偷锡焊盘的边缘间距大于或者等于6mil。

更进一步的，设置在所述偷锡焊盘与末端的所述DIP元件管脚焊盘之间的所述白油块的最小宽度大于或者等5mil。

更进一步的，所述偷锡焊盘的直径与所述DIP元件管脚焊盘的直径相同。

本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型能够有效解决管脚间距小于1mm（40mil）的DIP元件在波峰焊时常出现的连锡短路问题，且能避免与DIP元件管脚焊盘过近导致焊接不良的问题；