[实用新型]一种IMD Mini LED封装器件

说明书

本实用新型涉及一种IMD Mini LED封装器件包括封装基板、多组LED芯片组和封装胶体，所述封装基板具有四个各自独立的封装区域，每个封装区域内都具有一公共焊盘和多个非公共焊盘；每一封装区域内都具有一LED芯片组，且每一封装区域内的所有芯片固定于公共焊盘上，并通过键合线焊接至对应的非公共焊盘上；所述封装胶体为与封装基板的长宽相适应的矩形结构，其覆盖在封装基板的表面上，且将所有LED芯片以及键合线都覆盖住；该封装胶体上还具有对应十字形的中心线的十字形凹槽，以解决现有的Mini LED的出光及色差一致性较差的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，具体是涉及一种IMD Mini LED封装器件。

背景技术

近几年来，随着显示技术的不断发展，与LCD显示相比，小间距LED显示器件具有无拼缝、高亮度和无反射图像的优点，其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示。随着LED显示屏于租赁市场、HDR市场应用、零售百货、会议室市场需求增加，小间距乃至于超小间距显示屏景气度将持续向好。而mini LED技术作为小间距显示屏的自然延伸，无论下游应用还是工艺技术均可无缝衔接，有望为LED显示屏注入新的源头活水

作为一种在小间距LED基础上所衍生出的新型LED显示技术，Mini LED也被称为“亚毫米LED”。由于具备优良的显示效果、较长的寿命和出色的性价比，Mini LED自诞生以来便广受关注，其下游应用可覆盖RGB显示屏、笔记本电脑背光、电视背光、手机背光、车载显示等诸多领域。

但是，一方面Mini LED显示屏的使用环境相对比较复杂，空气中的水汽如果透过封装材料或者支架渗入接触到LED芯片中电极，很容易产生短路等现象，考虑到Mini LED维修难度和成本较高，这就需要Mini LED封装器件具备相对高的可靠性。另一方面，由于MiniLED产品所大量密集排列，使用的封装器件成倍增长，器件的出光一致性及色差问题变得尤为突出，而目前传统Mini LED器件级封装工艺在这两方面均无法有效解决。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种IMD Mini LED封装器件，以解决现有的Mini LED的出光及色差一致性较差的问题。

具体方案如下：

一种IMD Mini LED封装器件，包括：

封装基板，所述封装基板为大致正方形结构，其表面被该十字形的中心线分成四个各自独立的封装区域，每个封装区域内都具有一公共焊盘和多个非公共焊盘；

多组LED芯片组，每组LED芯片组都包括一红光LED芯片、一蓝光LED芯片和一绿光LED芯片；每一封装区域内都具有一LED芯片组，且每一封装区域内的所有芯片固定于公共焊盘上，并通过键合线焊接至对应的非公共焊盘上；

封装胶体，所述封装胶体为与封装基板的长宽相适应的矩形结构，其覆盖在封装基板的表面上，且将所有LED芯片以及键合线都覆盖住；该封装胶体上还具有对应十字形的中心线的十字形凹槽。

进一步的，所述十字形凹槽底部和顶部分别具有第一倒角和第二倒角，其中，底部的第一倒角的角度为8°～10°,顶部的第二倒角的角度为10°～15°。

进一步的，所述封装胶体的厚度为0.3～0.5mm，所述十字形凹槽的深度为0.15～0.2mm。

进一步的，所述封装基板表面上的四个封装区域之间的十字形间隙内涂覆有深色油墨层，该深色油墨层由两条长方体油墨垂直交叉构成，且每条长方体油墨的长度与对应封装基板的长度或者宽度等同。

进一步的，所述十字形凹槽的宽度小于对应深色油墨层的宽度。

进一步的，所述封装基板的表面上除公共焊盘和非公共焊盘外的其它区域上都涂覆有深色油墨层，且该深色油墨层的厚度不超过公共焊盘和非公共焊盘的厚度。