[实用新型]封装装置

权利要求书

1.一种封装装置，包括基座、转盘和至少N个夹具，N个所述夹具均用于定位夹紧电芯；其特征在于，所述基座包括基座本体和设于所述基座本体同一面的中心距检测台、顶封台、侧封台、短路测试台和极耳裁切台；所述转盘转动连接于所述基座本体，所述中心距检测台、所述顶封台、所述侧封台、所述短路测试台和所述极耳裁切台沿所述转盘的周向间隔分布；N个所述夹具分别与所述中心距检测台、所述顶封台、所述侧封台、所述短路测试台和所述极耳裁切台一一对应；

所述封装装置还包括第一扫码设备和第二扫码设备，所述第一扫码设备和所述第二扫码设备均设于所述转盘的背离所述基座的一侧；

每一所述夹具设有标签板，所述第一扫码设备和所述第二扫码设备均用于扫描所述标签板；所述第一扫码设备邻近所述中心距检测台设置，所述第二扫码设备邻近所述侧封台或所述短路测试台或所述极耳裁切台设置；

显示设备，所述显示设备分别与所述第一扫码设备和所述第二扫码设备电连接，所述显示设备用于显示所述电芯的封装时长。

2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述基座还包括与所述基座本体连接的电芯转移台，所述中心距检测台、所述电芯转移台、所述顶封台、所述侧封台、所述短路测试台和所述极耳裁切台沿所述转盘本体的周向间隔分布；所述夹具的数目为N+1个，其中一个所述夹具与所述电芯转移台对应。

3.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述中心距检测台、所述电芯转移台、所述顶封台、所述侧封台、所述短路测试台和所述极耳裁切台均为凸台结构。

4.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，每一所述夹具包括基板、定位凸台、第一连接柱、第二连接柱、转动轴、连接杆、扳动件以及夹具本体，所述基板与所述转盘连接，N个所述夹具的基板用于分别与所述中心距检测台、所述顶封台、所述侧封台、所述短路测试台和所述极耳裁切台一一对应；

所述基板开设有第一定位槽；所述定位凸台位于所述第一定位槽内；所述第一连接柱设于所述基板；所述第二连接柱设于所述基板，且所述第二连接柱与所述第一连接柱并排设置；所述转动轴的两端分别与所述第一连接柱和所述第二连接柱转动连接；所述连接杆与所述转动轴连接；所述扳动件与所述连接杆连接，所述扳动件的延伸方向与所述连接杆的延伸方向存在夹角；所述夹具本体连接于所述连接杆，所述夹具本体用于夹紧所述电芯于所述基板上。

5.根据权利要求4所述的封装装置，其特征在于，每一所述夹具还包括透明罩体，所述透明罩体盖设于所述标签板。

6.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括第一固定架，所述第一固定架与所述基座本体连接，所述第一扫码设备安装于所述第一固定架。

7.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述第二扫码设备邻近所述极耳裁切台设置。

8.根据权利要求7所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括第二固定架，所述第二固定架与所述基座本体连接，所述第二扫码设备安装于所述第二固定架。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括顶封机构、温度采集设备和测温夹具，所述顶封机构安装于所述顶封台，所述顶封机构用于对所述电芯进行顶封；

所述测温夹具设于所述顶封台，所述测温夹具用于夹持于所述电芯的极耳，所述温度采集设备与所述测温夹具连接，所述温度采集设备用于采集所述电芯的温度。

10.根据权利要求9所述的封装装置，其特征在于，所述测温夹具包括第一测温夹紧件和第二测温夹紧件，所述第一测温夹紧件与所述第二测温夹紧件并排设置，所述第一测温夹紧件用于夹持于所述电芯的正极耳，所述第二测温夹紧件用于夹持于所述电芯的负极耳，所述第一测温夹紧件和所述第二测温夹紧件均与所述温度采集设备连接。