[实用新型]均温板和电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种均温板和电子设备，该均温板包括：靠近热源的第一盖板，以及远离热源的第二盖板，该第一盖板和该第二盖板围设成腔体，该腔体至少分为第一腔体和第二腔体，其中，该第一腔体和该第二腔体的剖面尺寸不同，该第一腔体内设有第一吸液芯，该第一吸液芯一端与该第一盖板连接，另一端与该第二盖板连接；该第二腔体内设有第二吸液芯，该第二吸液芯与该第一盖板平行；其中，该第一吸液芯和该第二吸液芯连接，该第一腔体和该第二腔体连通。串行结构与并行结构结合的均温板，可以支持不规则结构，从而可以根据产品热源的形状灵活调整吸液芯的内部结构，提高了均温板的均温性能。

技术领域

本申请实施例涉及电子设备领域，尤其涉及一种均温板和电子设备。

背景技术

电子产品如手机、平板、笔记本等等，在工作时会产生热量，若这些热量不及时散逸出去，而积累在电子产品内部，将会导致电子产品温度升高，从而会影响电子产品的性能和用户体验，严重者将会导致电子产品发生故障并损坏。因此，业界一直不断研发电子产品的各种散热方案以解决电子产品的散热问题。

目前，均温板(Vapor Chamber，VC)被用于电子产品上进行散热。均温板是一个内壁具有微细结构，并注入工质(即工作介质)的真空腔体。当前均温板如图1所示，包括：第一盖板101、吸液芯104和第二盖板102，其中，所述第二吸液芯104与所述第一盖板101平行，且第二吸液芯104覆盖所述第一盖板101，该第二吸液芯104和第二盖板102之间的腔体为蒸汽腔，第二吸液芯104和该蒸汽腔为串行结构。

然而，该均温板通常需要在吸液芯和第二盖板之间设置支撑结构，使得产品厚度较高，在厚度不断减薄的趋势下，生产成本会越来越高，且热性能存在瓶颈。

实用新型内容

本申请实施例提供一种均温板和电子设备，解决了均温板成本高、结构单一的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：本申请的第一方面，提供一种均温板，包括：靠近热源的第一盖板，以及远离热源的第二盖板，该第一盖板和该第二盖板围设成腔体，该腔体至少分为第一腔体和第二腔体，该第一腔体和该第二腔体的剖面尺寸不同，该第一腔体内设有第一吸液芯，该第一吸液芯一端与该第一盖板连接，另一端与该第二盖板连接；该第二腔体内设有第二吸液芯，该第二吸液芯与该第一盖板平行；其中，该第一吸液芯和该第二吸液芯连接，该第一腔体和该第二腔体连通。由此，可以将均温板分成至少两部分，一部分均温板的吸液芯采用串行的结构，一部分均温板的吸液芯采用并行的结构；本申请实施例采用串行结构与并行结构结合的均温板，可以支持不规则结构，从而可以根据产品热源的形状灵活调整吸液芯的内部结构，提高了均温板的均温性能，且并行结构的均温板剖面高度更低，有利于产品小型化。

一种可选的实现方式中，所述第一腔体和所述第二腔体的剖面高度不同。由此，对于均温板靠近热源的部分，可以增加其剖面高度，提升靠近热源位置均温板的均温性能。

一种可选的实现方式中，所述第一腔体和所述第二腔体的剖面宽度不同。由此，对于均温板靠近热源的部分，可以增加其剖面宽度，提升靠近热源位置均温板的均温性能。

一种可选的实现方式中，该第一吸液芯为多个，该多个第一吸液芯平行设置。由此，该第一吸液芯可以将第一腔体分割成多个蒸汽腔，且第一吸液芯与该蒸汽腔为并行结构，提高了均温板的传热性能，同时，由于不需要设置支撑柱，减小了均温板的剖面高度。

一种可选的实现方式中，该第二吸液芯为1个，该第二吸液芯覆盖该第一盖板。由此，该第二吸液芯和第二盖板之间的腔体为蒸汽腔，第二吸液芯和该蒸汽腔为串行结构，该第二吸液芯为1个，其可以做成不规则形状，适配性能更好。

一种可选的实现方式中，该第二盖板和该第二吸液芯之间还设有支撑柱，该支撑柱用于支撑该第二盖板。由此，提高了均温板的稳定性。

一种可选的实现方式中，该支撑柱与该第二盖板一体成型。由此，支撑柱与第二盖板连接更稳定。