[实用新型]一种微流道电子烟雾化芯片

权利要求书

1.一种微流道电子烟雾化芯片，包括芯片下端（1），其特征在于：所述芯片下端（1）的顶部通过卡扣（2）固定安装有芯片上端（6），所述芯片上端（6）的表面开设有气孔（5），所述芯片下端（1）的正面开设有电源接口（3），所述芯片下端（1）的左侧连通有出口管（4），所述芯片下端（1）的右侧连通有进口管（7），所述芯片下端（1）包含有外层（8）和内层（9），所述外层（8）位于内层（9）的表面，所述外层（8）包含有耐腐蚀涂层（801）、抗老化层（802）和隔热层（803），所述耐腐蚀涂层（801）位于抗老化层（802）的外表面，所述抗老化层（802）位于隔热层（803）的外表面，所述内层（9）包含有主体层（901）和耐高温层（902），所述耐高温层（902）位于主体层（901）的内表面。

2.根据权利要求1所述的一种微流道电子烟雾化芯片，其特征在于：所述耐腐蚀涂层（801）为聚酰胺树脂涂层，所述抗老化层（802）为纳米粒子二氧化钛涂层，所述隔热层（803）为气凝胶毡层。

3.根据权利要求1所述的一种微流道电子烟雾化芯片，其特征在于：所述主体层（901）为耐热钢层，所述耐高温层（902）为耐热钛合金层，所述芯片上端（6）为耐高温玻璃罩。

4.根据权利要求1所述的一种微流道电子烟雾化芯片，其特征在于：所述耐腐蚀涂层（801）的厚度为20μm-25μm，所述抗老化层（802）的厚度为30μm-35μm，所述隔热层（803）的厚度为0.05mm-0.1mm。

5.根据权利要求1所述的一种微流道电子烟雾化芯片，其特征在于：所述主体层（901）的厚度为0.15mm-0.2mm，所述耐高温层（902）的厚度为0.1mm-0.15mm。