[实用新型]一种用于单片晶圆清洗的喷淋罩有效
| 申请号： | 202020971150.8 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN211980560U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 魏剑宏 | 申请（专利权）人： | 苏州昂科微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州相城经济技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单片 清洗 喷淋 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于单片晶圆清洗的喷淋罩，其特征在于：包括圆形顶板，所述圆形顶板外圈向下延伸有环形外罩，所述圆形顶板的圆心与外圈连线的中点处连接有雾状喷嘴，所述雾状喷嘴有4个且呈环形均匀分布，所述圆形顶板的圆心与雾状喷嘴之间设有第一直流喷嘴，所述第一直流喷嘴倾斜设置且其柱状水流经过下方的晶圆的圆心，所述环形外罩内侧均匀设有多个第二直流喷嘴，所述第二直流喷嘴内喷出的柱状水流经过晶圆的外侧边，所述圆形顶板上表面的圆心处与电机的输出轴连接，所述电机的底部通过固定板与升降气缸的输出轴连接。
2.根据权利要求1所述一种用于单片晶圆清洗的喷淋罩，其特征在于：所述圆形顶板与环形外罩内设有与相应的喷嘴连接的内部管路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
