[实用新型]一种滤波隔离器半导体加工用软性防护装置

权利要求书

1.一种滤波隔离器半导体加工用软性防护装置，包括外壳(1)、连接块(6)、卡槽(8)和防护罩(14)，其特征在于：所述外壳(1)内部设置橡胶软垫(2)，且橡胶软垫(2)两侧均设置第一魔术贴(3)，所述第一魔术贴(3)内侧设置防水硅胶(4)，且防水硅胶(4)两侧均设置第二魔术贴(5)，所述连接块(6)均设置在外壳(1)外壁两侧，且连接块(6)内部均设置减震弹簧(7)，所述卡槽(8)均设置在外壳(1)外壁两侧，且卡槽(8)内部两侧均设置固定块(9)，所述固定块(9)内部设置伸缩弹簧(10)，且伸缩弹簧(10)外侧设置伸缩杆(11)，所述伸缩杆(11)内侧设置连接杆(12)，且连接杆(12)内侧设置固定块(13)，所述防护罩(14)设置在外壳(1)前方表面，且防护罩(14)上方设置旋转杆(15)，同时旋转杆(15)两侧均设置旋转螺栓(16)。

2.如权利要求1所述的滤波隔离器半导体加工用软性防护装置，其特征在于：所述第一魔术贴(3)以橡胶软垫(2)的中轴线对称设置，且橡胶软垫(2)尺寸与外壳(1)尺寸相吻合。

3.如权利要求1所述的滤波隔离器半导体加工用软性防护装置，其特征在于：所述第二魔术贴(5)以防水硅胶(4)的中轴线对称设置，且防水硅胶(4)为方形结构。

4.如权利要求1所述的滤波隔离器半导体加工用软性防护装置，其特征在于：所述连接块(6)通过减震弹簧(7)与外壳(1)焊接，且减震弹簧(7)在连接块(6)内部呈等间距分布。

5.如权利要求1所述的滤波隔离器半导体加工用软性防护装置，其特征在于：所述卡槽(8)通过固定块(9)与伸缩弹簧(10)卡合连接，且卡槽(8)为凹形结构。

6.如权利要求1所述的滤波隔离器半导体加工用软性防护装置，其特征在于：所述伸缩杆(11)、连接杆(12)与固定块(13)构成伸缩结构，且伸缩杆(11)与连接杆(12)为垂直分布。

7.如权利要求1所述的滤波隔离器半导体加工用软性防护装置，其特征在于：所述防护罩(14)、旋转杆(15)与旋转螺栓(16)构成旋转结构，且旋转螺栓(16)以旋转杆(15)的中轴线对称设置。