[实用新型]一种防串扰Micro-LED显示屏有效
| 申请号: | 202020965797.X | 申请日: | 2020-06-01 |
| 公开(公告)号: | CN211743158U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
| 发明(设计)人: | 岳大川;朱涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥视微科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/44;H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 田媛 |
| 地址: | 215123 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 防串扰 micro led 显示屏 | ||
本实用新型涉及一种防串扰Micro‑LED显示屏,包括驱动背板以及焊接在驱动背板上的多个像素结构,各所述的像素结构均包含至少一对LED芯片以及叠放在所述的LED芯片出光一侧的至少一对量子点发光材料,所述的至少一对量子点发光材料的非出光侧均设置有反射层。本实用新型是在量子点发光材料的非出光面形成反射层,从而减少量子点发光材料层的光吸收现象,消除光串扰,提高出光效率,尤其适用于量子点发光材料高度大于5微米的显示屏结构。
技术领域
本实用新型属于微显示技术领域,特别涉及一种Micro-LED显示屏。
背景技术
随着VR/AR(虚拟现实/增强现实)产业的迅速发展使得适用于VR/AR的显示器迎来了一个高速增长期。有鉴于VR/AR系统目前多以头戴式设备实现,因此适合于这些设备的显示必须是微显示芯片,一般对角线尺寸在1英寸以内,大多是在0.6-0.7英寸。目前的微显示芯片包括了LCOS、Micro-OLED以及Micro-LED三种,然而在面对AR应用时,LCOS和Micro-OLED芯片的亮度还难以达到实际需求,因此适用于AR系统的显示芯片将主要以Micro-LED微显示芯片为主。Micro-LED即LED微缩技术,是指将传统LED阵列化、微缩化后定址巨量转移到电路基板上,形成超小间距LED,将毫米级别的LED长度进一步微缩到微米级,以达到超高像素、超高解析率,理论上能够适应各种尺寸屏幕的技术。
随着像素的进一步缩小,LED微显示屏像素之间的光串扰现象变得尤为严重,在单色显示屏体里,这一问题的严重性可由在LED像素外部生长反光层来降低和缓解,然而,当前Micro-LED微显示实现彩色化方法之一是采用蓝光LED加红绿量子点QD的方法,在这种显示屏当中,为了达到较好的光转化效率,QD材料往往会超过5μm,这种情况下,存在着在QD层发生光串扰的问题,虽然可以采用BM(Black Matrix黑色遮光)材料消除这一问题(见US2018/0233537 Al),然而出光效率却会大幅下降。
发明内容
为了解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种出光效率高的防串扰微显示屏。
为了实现上述实用新型的目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种防串扰Micro-LED显示屏,包括驱动背板以及焊接在所述的驱动背板上的多个像素结构,各所述的像素结构均包含至少一对LED芯片以及叠放在所述的LED芯片出光一侧的至少一对量子点发光材料,所述的至少一对量子点发光材料的非出光侧均设置有反射层。
优选的,所述的LED芯片表面依次设置有LED绝缘层、光阻挡层和平坦化层,所述的光阻挡层布置在所述的LED芯片的非出光面上。
优选的,所述的LED芯片与所述的量子点发光材料之间还设有层间绝缘层。所述的层间绝缘层(16)选自SiO2、SiN、Al2O3等绝缘材料,透光率≥90%。
优选的,所述的量子点发光材料的非出光侧侧依次设置有绝缘层、所述的反射层和量子井绝缘层。
进一步的,所述的至少一对量子点发光材料的出光面形成有保护绝缘层。
优选的,所述的量子井绝缘层选自SiO2、SiN和Al2O3中的一种。
进一步的,所述的反射层为金属反射层。
优选的,所述的金属反射层的材料是Ag、Al、Ti材料中的一种
优选的,所述的反射层的厚度≤500nm,可见光反射率≥80%。
本实用新型与现有技术相比获得如下有益效果:本实用新型能够有效减少量子点发光材料层的光吸收现象,消除光串扰,提高出光效率,尤其适用于量子点发光材料高度大于5微米的显示屏结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





